可焊性测试仪,沾锡天平,润湿天平

可焊性测试仪，也称其为沾锡天平或润湿天平，是一种运用润湿平衡原理（Wetting Balance Method），对电子部品的焊端进行量化可焊性测试的自动化仪器。它可以快速、准确、客观的对焊接制程中涉及之各种电子元件、 PCB焊盘、通孔、助焊材料以及各种焊接金属的可焊性进行有效的测试与评价。

■可焊性测试仪SWET-S3000特点:

·仪器所具有的各种测试方式均符合相关的国际标准

·专业的操作软体配合电脑操控，可协助使用者对产品进行快速的可焊性专业评价

·仪器特有的制程模擬测试方式使得测试结果更加接近制程

·仪器特有的磁性吸附夹具的方式，避免了取放夹具对感应系统的损伤

·支持无铅制程测试，提供N2保护测试环境/仪器具有水平自动检测装置

·日本第一品牌，JIS工业标准制定用参考仪器，SONY公司指定合作伙伴

焊槽平衡法        

浸入速度 0.1 to 20mm/sec.(0.1mm/sec.step)

浸入深度 0 to 6.00m(0.01mm step)

浸入时间 0 - 180sec.  

焊膏平衡法   

浸入深度范围 0 to 0.40mm

铜坩埚尺寸    Copper sheet 23.5 x 23.5mm,t=0.3mm

预热时间 0 to 180sec

焊锡小球平衡法        

焊锡小球尺寸 Pin diameter ø2mm、4mm

浸入速度 0.1 to 5.0mm/sec.(0.1mm/sec.step)   

浸入深度 0 to 0.1m(0.01mm step)

浸入时间 0 - 180sec.   温度控制精度