邦士德红胶

        S8668G是用于将SMD电子元件固定在PCB上的胶粘剂（俗称：红胶）。其是热固化的单组份环氧树脂体系，具有施胶性能好、加热极速固化、粘接力强、耐高温软焊料的反复热冲击，保存期长等特性。

       S8668G在较低的工作环境温度也可以适应钢网、铜网、塑胶网，手刮、机刮等施胶印刷制程的要求。

【可根据客户要求调整粘接力，如玻璃二极管在2.5-5.0Kg之间调整】

①施胶性能好：适应快速刮胶并保持良好触变性，高速贴片时元件不偏移、不飞件，可提高元件贴片生产效率。

②加热极速固化：在中低温固化（不大于150℃）速度快，保护热敏感元器件、并提高PCB过炉效率。

③粘接力强：对各种SMD电子元件均可获得稳定的高粘接力，减少掉件率同时节约生产材料和人力成本。

④耐高温焊料热冲击：用S8668G红胶固化后的PCB，可多次通过波峰焊和焊锡炉的高温作业，并保持元件固定在PCB上，掉件率极低，减少生产过程中的元件损耗。

⑤保存期长：在24-28℃的生产环境温度下，S8668G红胶的适用期为72小时，在2-8℃的存储环境温度下，品质正常保存期为8个月。可适应大量、不间断生产作业。

在一定温度范围内，固化温度越高，所需固化时间越短，但元件不一定获得高的粘接强度。

PCB板的特性和贴装元件的特性都会对S8668G红胶固化后的推力测试结果产生影响，如要获得电子元件最大的粘接力就需要考虑以上因素，测试选择最合适的固化条件。【建议固化温度150℃，固化恒温时间3.5分钟】

可参见下图1、2：

5．包装方式：360克/管  200克/管  

6．保质期：8个月

保存条件：请必需密封胶体包装容器并放置在2-8℃的环境内冷藏存储。       

使用前请务必提前4小时从冷藏箱取出，待红胶恢复室温时，湿度65％后才使用。

使用时采用先进先出的原则，清洗红胶,请用乙醇、醋酸乙酯。

8．安全事项：            

误入眼睛时，请立刻用大量清水冲干净，并送医就诊。

误入皮肤时，请用肥皂水清洗。