喷溅量测试（参考IPC标准）：喷溅量反映的是焊锡丝在使用过程中助焊剂喷射到焊点周围的比例。比例越大说明树脂芯助焊剂的稳定性较差或电烙铁的温度过高，一定条件下，
喷溅的助焊剂残留在PCB可引起绝缘性下降等问题，其具体的测量方法在另外的一门课程（电子辅料的检测技术）中将有详细介绍。
焊锡丝的选用
为达到良好的焊接可靠性，焊锡丝的选用可依靠下列的顺序进行：
一，根据要焊接的产品的要求选定焊料合金部分的规格，可参考表8进行
二，可按第二章的方法对树脂芯焊剂的类型规格选定，也可参考表9进行
三，焊锡丝线径的大小选定可按表10选定：
四，树脂芯焊剂的含量一般选用二类（~2%），免清洗的可选（~1%），被焊接对象的可焊性及其不好时，方选用三类（~3%）。
五，选定各类指标后，选用检测合格的产品：
六，试用，此时还需考虑的因素有：烟雾气味大小，喷溅量大小等。
表9 树脂芯焊剂类型选用指引
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类型代号
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类型说明
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选用指南
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R (AA)
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纯树脂基助焊剂
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适用于微电子，无线电装配线的电子焊接（用于对腐蚀性及绝缘电阻等有特别严格要求的场合）
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RMA(A)
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中等活性脂基助焊剂
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适用于对绝缘电阻要求较高的于无限或有限仪器表，主要是二类或部分三类电子产品。
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RA (B)
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活性脂基助焊剂
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主要三类电子产品，要求高效率焊接的产品
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