2．印刷底板及基板间之定位：不论是用人工或是藉助某些自动化方式辅助，将印刷底板上的开孔和基板上组件的焊垫精确且一致的对位在一起，以转送一起，以转送一定体积的材料。目地是将两个影像对位在一起，也就是开孔和组件焊垫精确的对位在一起。使用的材料（锡膏或黏着剂）及ＰＣ板上组件接脚的间距都会影响对位的确性。
3．将材料印到基板上：将足量的材料放在印刷底板上大约离开孔1~3吋距离或是位在刮刀行程的前方。刮刀的速度，压力及刮刀的形状和材料都是影响印刷结果的参数。在半自动或全自动的印刷机上，刮刀的速度、压力、下降点及行程都可以程控并被储存起来以备将来使用时仍可保时同样的印刷质量。
在印刷时基板和印刷底板间的距离是另一个需加以考虑的参数。此外还有许多可选用参数；不过这些则依印刷机制造厂商之不同而不同，如开孔形状、角度、速度及印刷底板回弹距离(Snap-off) 等参数的决订都是为了求得最有效的印刷效率及结果。
4．印刷质量监视：在印刷完成第一片板子后，必须定期的检视印刷质量。至于检视项目则包含焊垫上锡膏的印刷精度，单一焊垫被锡膏覆盖的面积及深度（体积）的重复性。以上两个方式是用来验证是否有适当体积的材料被很稳定放置在焊垫上。检视的目的就是在确定适当的体积及定位。
5．印刷钢版清洁：使用的材料及印刷方式都直接影响印刷钢版底部在印刷时的清洗周期。在使用完毕后印刷钢板必须彻底的清洗干净以去除所有的残留物，以确保未来印刷不会出现问题。
目前的技术
目前新的材枓如导电胶及先进的组件构装技术如超微细脚距组件都需要高精度的制程控制来达到高精度及重复性的印刖质量。然而印刷的基本原理依旧，只是在一些使用上有些步骤被加以改进及精密度要求更严格。至于其它的因素，如生产环境本身也是自动化程度的一主要限制，还有就是制程控制上的需求等所以对于印刷的参数必须重新给予定义：
“印刷钢版设计”印刷钢版到外框要留3-5吋的边，也就是从印刷钢版的边缘量到外框的内缘。至于印刷钢版边缘到有蚀刻处要2-4英吋的留白以方便刮刀移动。但是对于将材料印刷到ＰＣ板上则和印刷钢版的厚度、材质及开孔尺寸相关。
一般表面黏着用的印刷底板厚度在0.001到0.012英吋之间，其增加量以0.01吋为单位，且容许的误差要保持在±0.0001吋。厚度的选择和开孔尺寸相关连，如此才能确保有足量的膏状物被施放。就一般原则，开孔面积比应小于1.5 举例说明：有一50mil接脚间距的组件其每只接脚的焊垫宽为24mil长为50mil，则Ｔ就是（L=50mil，W=24mil）T=0.75*(50*24)/(50+24)=12.1mil。
因此对这一0.05吋接脚间距组件，其印刷钢版厚度应该正好比0.012吋略大一点。对0.02吋接脚间距组件而言，此公式建议其印刷钢版厚度不可大于0.00625吋（请参考表三中印刷底板厚度）。对于混合使用不同组件接脚间距的基板而言，建议使用阶梯状，有着不同厚度，在不同部位的印刷钢版。适当的使用制程技术及不同的印刷钢版材料是提升印刷质量的最佳方式。