世界电子制造正处于从有铅向无铅过渡的特殊时期。” 在２１日结束的为期三天的第六届ＳＭＴｅ会员联谊会及２００８绿色微组装时代的新型ＳＭＴ组装技术研讨会上，来自中国电子制造业的业界人士认为，在全球无铅制造还缺乏统一标准的特殊时期，中国电子制造业如果能够抓住机遇，在无铅化技术上取得突破，将改变过去中国电子产业缺乏核心技术的产业格局。

１９日至２１日，来自中兴、华为等国内电子制造著名企业的近４００名ＳＭＴ业内人士齐聚深圳，参加了由深圳市拓普达资讯有限公司、中国电子学会ＳＭＴ咨询专家委员会、中国电子专用设备工业协会、深圳加工贸易协会ＳＭＴ专委会共同举办的联谊会和技术研讨会，共同探讨中国电子制造业的发展前景与发展趋势以及中国电子制造业实现绿色环保、微组装制造的可行性与可操作性。

如何由“电子大国”变为“电子强国”一直是中国乃至深圳电子界十分关注的问题。会上，中国电子学会副秘书长刘明亮介绍，２００７年我国电子信息产业总产值已达到５．６万亿元，名副其实地成为全球第一大产业基地，但中国的电子制造业在关键领域掌握的核心技术和自主知识产却非常少。而随着国内《电子信息产品污染控制管理办法》正式施行，以及欧盟ＲｏＨＳ、ＷＥＥＥ和ＥｕＰ的推行，电子制造的无铅化已成为不可改变的事实。

“电子产业无铅绿色微组装化的趋势已不可阻挡，我国如果不能抓住时机，必将再次落后。”中国电子专用设备工业协会副理事长兼秘书长金存忠表示，虽然无铅化等绿色环保要求会增加企业的整体运营成本，但若在技术上取得突破，不仅能使中国电子产业所受到的不良影响降至最低，而且可以提高企业核心竞争力，推动中国电子信息产业 “升级换代”。

据深圳市加工贸易企业协会创会会长邱庆芳介绍，深圳一直走在中国电子制造行业的最前沿，现在随着低端劳动力成本比较优势的不断消失，尤其消费需求的不断变化、产业环境的日趋严格，势必使深圳电子制造业面临新的挑战，深圳电子制造业转型升级也势在必行。

会上还探讨了新型ＳＭＴ组装技术。专家称，我国电子制造产业要做大做强，需从在核心技术、制造工艺流程和供应链营销管理等三方面进行创新，需要跨越电子制程方案、技术、材料、配送、仓储到售后服务的全过程。