焊锡膏类别： ★ 按合金种类分类： ★ 焊锡膏,无铅锡膏,无铅焊锡膏,含银焊锡膏,SMT专用焊锡膏,环保型无铅焊锡膏,低温焊锡膏,63/37焊锡膏,高温焊锡膏,免洗焊锡膏 ★ 锡膏按焊料合金熔化温度分类：高温锡膏 (熔点：217℃)。 常温锡膏 (熔点：183℃)。 低温锡膏 (熔点：138℃)。 ★ 按合金粒度大小分类: 粗粉：2.5号粉(20um-38um)。细粉：3.0号粉(25um-45um)。 焊锡膏特点: 1、锡膏颗粒呈球形状、氧含量低、均匀分布。 2、粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。 3、焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物极少。 4、较宽的回流温度曲线，适用不同炉温操作。 焊锡膏简介: 随着电子产品日趋集成化、小型化，制造商对焊锡膏综合性能的要求也越来越高。我公司生产的焊锡膏不但具有良好的印刷性，而且在可焊性及焊后残留方面均表现优异，是SMT产品品质的可靠保障。公司引进日本进口全套设备，在密封、真空状况下加入氮气保护，以确保生产出最佳品质SMT焊锡膏。铧达康焊锡膏畅销全国各地如东莞、顺德、佛山、广州、番禺、中山、珠海、汕头、福建、江苏、浙江、四川、重庆、安徽、天长、湖北、山东、湖北、广西等区域市场。物流全国，交货快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！ 焊锡膏技术说明：项目明细 63/37焊锡膏说明 编号 HDK63 合金成份 Sn63/Pb37 熔点(℃) 183℃ 焊锡膏外观 淡灰色，圆滑状无分层焊剂含量(wt%) 10±0.5 卤表含量(wt%) RMA型粘度(25℃时pa.s) 180±10 颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω?cm) >1×105 铭酸银纸测试 合格铜板腐蚀测试 合格表面绝缘40℃/90RH >1×1012 扩展率（%） >89 锡珠测试 合格。