1947年贝尔实验室肖克莱等人发明晶体管，1958年仙童公司Robert Noyce(罗伯特·诺伊斯)和德州仪器Jack Kilby(杰克·基尔比)分别发明基于硅和基于锗的集成电路，1971年英特尔推出1KB DRAM(动态随机存储器)，1984年日本推出1MB DRAM和256KB SRAM(静态随机存储器)，在集成电路的技术和工艺的每一次跃变过程中，都离不开半导体设备与材料的不断推陈出新。
支撑业是集成电路乃至电子产业的基石
半导体设备与材料产业被统称为集成电路的支撑业，集成电路产业建立在此支撑业基础之上，电子终端系统又建立在集成电路产业之上，因此作为支撑业的半导体设备与材料产业是电子产业的基础。
从某种意义上讲，集成电路的制造技术主要掌握在设备供应商和材料供应商手中，他们对集成电路制造技术的发展起到很关键的作用。
如果没有先进的设备和材料，就无法制造出先进的集成电路。
从集成电路设计角度来看，EDA(电子设计自动化)工具也是设计业的技术支撑。如果没有EDA设计工具，电路无法模拟，集成电路也无法设计出来，因此EDA是集成电路设计的核心，半导体设备与材料是集成电路生产技术和工艺的核心。
另外，国际上某些国家针对半导体关键性设备对中国实行出口管制，从中也不难看出支撑业在集成电路产业中的重要性。
光伏产业的飞速发展给中国半导体支撑业带来新机遇
经过多年的技术攻关和积累，中国半导体支撑业发展良好。如半导体前道工序用的离子注入机、刻蚀机、扩散炉、快速热处理设备、清洗机、涂胶显影设备等,后道工序中用的划片机、塑封机等,材料制备设备中的单晶炉、研磨机、抛光机等都发展很快。其中一些国产设备已经日趋成熟，并且有部分设备已经被用到国内200mm、300mm生产线上。但是进入到300mm、90nm制程中的国产设备还很少，更不用说进入到45nm制程中了，“没有量产经验”成为中国半导体支撑业发展的软肋。
中国光伏产业近几年的飞速发展，给支撑业的发展带来了新的机遇。由于太阳能级的设备与材料比集成电路工艺中使用的电子级设备材料在精密度上的要求相对要低一些，因此给中国的半导体支撑业提供了大量生产太阳能级的设备与材料的机会，同时也给本土设备与材料公司带来了非常好的发展点和赢利点。有了这个机遇，中国半导体支撑业就可以迅速地扩大，形成规模。太阳能、LED(发光二极管)以及封装测试业在中国的逐步发展，给中国半导体支撑业提供了一个技术梯度，使这些企业在不同的技术层面上能够找到市场的发展点，并积累了宝贵的量产经验。这些量产经验，以及量产技术、管理经验和资金的积累，对于发展集成电路产业是非常有利的。
目前，全球半导体产业的发展呈现出两大趋势。第一个趋势是全球半导体产业增长趋缓，利润率下降；第二个趋势是光伏产业以及LED(发光二极管)产业的迅速发展。Lux Research(市场调查机构)对太阳能市场的最新预测报告显示，全球太阳能销售额将以平均每年27%的增长速度从2007年的212亿美元增长到2012年的709亿美元。光伏产业的迅猛发展，将在资金、人才以及原材料方面对半导体产业形成冲击。
从这一角度来看，目前一些受资金和研发实力限制而无法多样化投资的半导体公司所面临的市场压力将越来越大。
半导体设备与材料业的不断壮大将逐步完善支撑业产业链
在半导体支撑业产业链中，其上游的半导体零部件以及相关试剂行业的市场也相当可观。VLSI Research(市场调查机构)2008年5月份的调查数据显示，2007年全球前10大关键子系统供应商全年营业额达35.5亿美元，仅位列第1位的Carl Zeiss SMT AG(蔡司半导体有限公司)一家公司年营业额就达8亿美元，可见这一市场相当巨大。
全球著名的设备供应商，如应用材料、东电等企业有几百、上千家供应商为他们提供子系统和零部件。由于订货量大，他们在全球采购的零部件价格就相对较低，这样他们的设备制造成本也就相对较低。
而中国企业的关键性子系统和零部件目前还依赖于进口，由于订货量小，采购的价格偏高，这样使“本土制造”的产品在一定程度上失去了价格优势。
为了更快、更高效地完善中国支撑业的产业链，中国应策略性地引入一家或多家全球领先的半导体设备制造商，鼓励他们将配套的零部件供应商带入中国，这样不仅促进产业链的完善，而且对于中国集成电路支撑业本土化发展将起到极大的推动作用。
两化融合的真正意义在于将政策、资金与产业相结合
今年3月，国务院组建工业和信息化部，两化融合进入实质性发展阶段。以前，国家发展和改革委员会主要负责政策导向，以政策导向来扶持产业的发展，而原信息产业部在产业方面有很好的积累，两方面结合，可以更加有效地将政策、资金与产业相结合，出台更符合中国产业发展特色的行业政策，更快、更好地推动整个半导体产业以及半导体支撑业的发展。
目前，中国光伏产业的迅猛发展给半导体支撑业带来了新的机遇，我们要抓住市场大环境的有利形势，与国际技术领先的公司加强合作，通过引进、并购、合资等方式迅速提高中国半导体支撑业的技术水平和核心竞争力，达到持续发展的战略目标。
