由知名弗劳恩霍夫研究所开展并受德国领先电子分销商委托的一项研究结果证实，Ovation Products的高密度Grid-Lok可重置加工技术为现代电子生产提供了一种极其强大并具成本效益的支持解决方案。

Ovation Products总裁Neil MacRaild评论说："这项独立研究充分证明了Ovation技术及我们客户所得出的结论。经过在各种组件表面施加最强大的刮板压力，弗劳恩霍夫研究所对高密度Grid-Lok性能展开了全面测试和分析，结果显示Grid-Lok不仅对组件无任何损害，并且可保持尽可能高的板稳定性。"

为满足高密度Grid-Lok测试需求，弗劳恩霍夫研究所科学家采用了一块240毫米x 135毫米x 1.6毫米印刷电路板（PCB），其中安装了各种细间距表面贴装技术（SMT）组件，包括0805、0402和0201无源设备，以及四侧引脚扁平封装（QFP）、倒装芯片和球栅阵列（BGA）。这项分析的目的是，确定PCB底部设备表面可承受的最多印刷次数。为便于评估，科学家使用压力传感器管理板底部组件，并对八个不同点部位进行测量，以检验设备在Z方向承受的压力。可根据各印刷通道的具体要求，有规律地上调刮板压力，范围在40牛（N）到160牛之间。结果显示，无一设备因此受到任何损害。该研究还表明，使用高密度Grid-Lok可大大减少产品转换所需的加工时间，并可避免针对具体应用采购昂贵的定制专用工具。
 

Ben Technologies的Benjamin Englmaier说："该研究结果在我们的预料之中。我们率先领略到了高密度Grid-Lok具备的种种优势，并将这项研究委托给相关机构执行，以进一步证明Grid-Lok技术的各项优势。我们认为，高密度Grid-Lok的卓越性能不容争议。"

Ovation Products的获奖高密度Grid-Lok技术是一种可重置加工解决方案，能最大程度地提高从丝网印刷到组件贴装，再到检测的整个生产工艺期间的板稳定性。高密度Grid-Lok采用先进的模组化设计，便于放大或缩小，以适应不同的板尺寸需求，并可为当今的细间距设备提供支持。使用高密度Grid- Lok，可在短短数秒内完成产品转换加工修改。Grid-Lok系统需要的投资仅占制造商对其它加工工具投资的一小部分。

Neil MacRaild作官方总结时说："对于寻求多功能高性能加工解决方案，以满足千变万化的电子制造业需求的生产专家而言，高密度Grid-Lok是他们最经济实用的选择。弗劳恩霍夫研究所的研究结果真实客观，对推广Grid-Lok具有锦上添花的作用。"