品牌:Tamura日本田村
型号:SAC305
规格:SAC305
发货:3天内
用途：适用于各类电子部品的波峰焊、浸焊、热凤整平等精密焊接工艺。
规格：1kg/条。根据客户需求可以提供其他重量的产品。
包装：20kg/ 纸箱包装，1000kg/栈板（50箱）
采用先进的熔炼工艺和抗氧化技术，使得产品具有以下特点：
1.纯度高、锡渣少、损耗小；
2.流动性好、可焊性强、生产效率高；
3.焊点光亮、均匀、饱满、焊接缺陷少；
4.外观洁净、光亮、无污染物。
基本技术参数
|
产品型号
|
合金成分
|
比重
|
熔点
|
波峰焊推荐
|
特 点
|
|
（g/cm3)
|
（℃）
|
炉温（℃）
|
|||
|
BH 204
|
Sn3.0Ag0.5Cu
|
7.4
|
216～220
|
250～265
|
具有机械性能好、导电性好，熔点低等特点，同时具有良好的流动性及优良的焊接性能。用于高要求焊接，但成本较高。
|
|
BH 211
|
Sn0.3Ag0.7Cu
|
7.3
|
221～226
|
255～270
|
|
|
BH 306
|
Sn2.8Ag1Bi0.5Cu
|
7.5
|
209～214
|
240～260
|
具有机械性能好、导电性好、熔点低、a渣少等特点。
|
|
BH 601
|
Sn0.7Cu
|
7.3
|
227
|
255～280
|
主流无铅焊料。性价比高，但熔点较高，
|
产品成分
|
产品型号
|
合金成分
|
化学成分（重量） %
|
||||||||||
|
Sn
|
Ag
|
Cu
|
Bi
|
Pb
|
Cd
|
Al
|
Fe
|
Zn
|
Sb
|
As
|
||
|
BH 204
|
Sn3.0Ag0.5Cu
|
余量
|
3.0±
|
0.5±
|
0.05
|
＜0.050
|
＜0.002
|
0.001
|
0.02
|
0.001
|
0.1
|
0.01
|
|
0.2
|
0.1
|
max
|
max
|
max
|
max
|
max
|
max
|
|||||
|
BH 211
|
Sn0.3Ag0.7Cu
|
余量
|
0.3±
|
0.7±
|
0.05
|
＜0.050
|
＜0.002
|
0.001
|
0.02
|
0.001
|
0.1
|
0.01
|
|
0.1
|
0.1
|
max
|
max
|
max
|
max
|
max
|
max
|
|||||
|
BH 306
|
Sn2.8Ag1Bi0.5Cu
|
余量
|
2.8±
|
0.5±
|
1.0±
|
＜0.050
|
＜0.002
|
0.001
|
0.02
|
0.001
|
0.12
|
0.03
|
|
0.2
|
0.05
|
0.2
|
max
|
max
|
max
|
max
|
max
|
|||||
|
BH 601
|
Sn0.7Cu
|
余量
|
0.05
|
0.7±
|
0.05
|
＜0.050
|
＜0.002
|
0.002
|
0.02
|
0.001
|
0.05
|
0.01
|
|
max
|
0.1
|
max
|
max
|
max
|
max
|
max
|
max
|
|||||
可以按照客户要求提供铅含量低于 300ppm、100ppm的产品，同时也可以按照客户要求生产其他合金产品。
