为了满足客户清洗产品种类多、洁净度要求不同、工序多变等特点，我公司开发出系列模块化清洗单元，可根据客户具体的工艺流程组合各种功能单元，以达到理想的清洗效果。它主要针对于电子器件、半导体、硅片、太阳能电池片、印刷电路板装配件、电子产品零配件上残留的助焊剂、灰尘、油污、焊锡膏、贴片胶等的清洗； 

客户可以根据清洗工序自由组合各种功能模块单元：

印刷线路板清洗：喷流清洗→超声漂洗（喷流漂洗）→鼓泡漂洗→热风烘干