发货:3天内
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一般特性:
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 芯片周边锡珠基本不会产生；
l 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
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