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Tamura日本田村 无铅锡膏 TLF-204-93
日期:2014-07-01 11:25  点击:478
 
 
价格:未填
发货:3天内

一般特性:

品名
TLF-204-93
测试方法
合金构成(%)
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融点(℃)
216-220
DSC 测定
焊料粒径(μm)
25-41
激光分析
助焊剂含量(%)
11.6
JISZ3284(1994)
卤素含量(%)
0.1
JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s)
200
JISZ3284(1994)

此款锡膏特长:
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡、银、铜)制成;
l 0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性;
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
l 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;
l 无铅焊接,即使高温回流下也显示良好的耐热性。


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3、TAMURA日本田村助焊剂:EC-19S-8、EC-19S-A、EC-19S-10、CF-110VMS、CF-110VH-2A、CF-030AGM-3、CF-100VS、CF-110VK、CF-110VM、CF-111V-2、CF-15、CF-210VH、CF-220V、CF-330VH、 ULF-210R、ULF-300R、ULF-500VS、ULF-210RH、ULF-300VZ-3、ULF-37、ULF-45-13、Y-20、BF-101、BF-31、、EC-25、FC-113、MH-820V、RM-26-15、S-36、CF-110VK、CF-15、ULF-37

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6、TAMURA日本田村设备:
(1)TAMURA日本田村回流焊焊接设备/节能氮气回流炉/N2氮气回流焊炉/回流焊接系统/回流装置/焊接回流系统 :GNV51-648PM、TNP25-538EM、TAP30-427EM
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