BGA返修台，BGA焊接，BGA植球，BGA封装，卓茂BGA返修台，BGA返修台价格，BGA返修台报价，BGA返修台厂家，BGA焊接返修，BGA钢片，二手BGA返修台，BGA是什么
联系电话：13715080503 贺生       联系QQ：359103535

ZM-R5850产品规格及技术参数
1 总功率 4800W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三（IR）温区2700W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 635×600×560mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm
9 机器重量 40kg

   * 产品特性：
特点：                                           

1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的可操作性.
2、该机采用高精度温控仪表，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制.
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.
4、配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做.
5 、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能. 8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.