收入利润均下降。一季度营业收入3.57亿，同比减少38.3%；净利润-5100万，同比减少313.1%；实现每股收益-0.07分，同比减少194.1%。收入的下降主要是由于金融危机影响后导致公司开工率不足，产品的价格处于低位所致。公司毛利率大幅走低到10.4%，去年同期有23.2%。

    三项费用情况。销售费用1030万，同比增加8.2%；管理费用5023万，同比减少15.4%；财务费用2476万，同比减少17.7%。基本属于正常情况，不过由于收入下降，三项费用占比有所提高，造成利润率下降。

    半导体行业整体压力较大。目前公司已经掌握了集成电路封装的中高端技术，特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X封装技术，在国内同行业中处于领先地位。不过由于美国金融危机迅速蔓延的影响，中国集成电路产业多年来首次出现负增长的状况，封装测试业也普遍遇到订单下降、开工率不足的问题。据市场研究机构iSuppli的预测，2009年消费者的终端需求受经济环境影响而萎缩，全球半导体市场将会下滑5.8%，我们对于今年的半导体封装业务持中性态度。

    我们预测公司09，10年的的EPS为0.11元和0.18元，给予中性评级，目标价格4.5元。