主要用于芯片的样品制备

主要特征：

BFL2100 陶瓷封装器件开封机是为了打开玻璃熔接双列直插陶瓷封装器件上盖而进行的独特设计，器件放在一个与高度调节螺栓相连的平台上，高度调节螺栓可以保证玻璃熔接密封与盖子交界处的对准，旋转主轴的手柄使左右的刀能同时工作，达到轻松开封和干净的开封结果。

规格尺寸：

1 高度： 4.5"
2 长度： 9.5"
3 宽度： 5"
4 重量： 7lb