美国阿尔法锡膏阿尔法电子组装材料部在亚洲推出两种全新ALPHA 材料免洗焊膏--ALPHA OM-338 和 OL-107E 。新型免洗焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求，将工艺缺陷降至最低，消除需要锡膏转换的麻烦，并通过了所有关键的可靠性测试。这两种焊膏已通过验证，制造商所采用并获亚洲各大电子制造商所采用。美国阿尔法锡膏 OL-107E 　　ALPHA OL-107E型免洗焊膏能满足亚太市场对回流焊后的外观要求，提供优良的焊点外观，残留物很少，无色透明，在阻焊膜上的扩散一致，回流焊良率高，印刷工艺窗口宽。至目前为止，亚洲用户在装配中使用 ALPHA OL-107E 的评语是：“光滑、明亮的焊点”，“优良的印刷边界”和“良好的针测性能” 。 ALPHA OL-107E 为锡63/铅37合金材料，非常适合通用的市场应用，尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求。 ALPHA OL-107E 型锡膏的性能特性包括：使用 0.125 (5 mil) 网板，其印刷分辨率低至 0.4mm 间距 QFP 封装和 0.35mm 圆形；即使在 8 小时连续印刷后仍具有一致的 0.4mm 间距印刷量；超过 16 小时的稳定粘力强度；在多种印刷速度下保持一致的印刷量；对于 0.4mm 间距焊盘，擦网频率可达10块板以上；兼容双回流工艺；以及兼容 1mm 银，铜 OSP 和镍金电路板涂层 阿尔法无铅焊锡膏OM338 ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力， 尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。