据《福布斯》杂志报道，台湾当局正在考虑放松针对台商向大陆出口半导体设备的控制法。报道称，台湾领导人马英九表示，从9月开始当局可能允许台商在大陆建立300毫米工厂。

 

    直到最近，台湾当局一直反对本地芯片厂商向大陆转移最先进的技术。台湾不愿意其最引以为傲的IC工艺技术外流。最近几年，台湾地区主要制造业不断向海外转移，主要目的地是中国大陆。这些产业包括纺织、无源元件、PC和主板产业。

    

    在IC产业，台湾芯片厂商目前只能在大陆设立8英寸晶圆厂和使用0.18微米工艺。台积电(TSMC)在上海拥有和经营着一家8英寸晶圆厂。去年，台湾宣布将允许封装与测试企业投资大陆。日月光(ASE)和其它台商已经在大陆投资兴建装配厂。