品牌:美国奥斯邦
型号:189
规格:100ML
起订:1瓶
供应:1000瓶
发货:1天内
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最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
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如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。
生产企业：奥斯邦化工（中国）有限公司
联系人：许雪青
手机：139 2748 5055
直线：0755-33884798
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QQ：1652451315
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