品牌:宙心
型号:BGA锡球
规格:25K
起订:1瓶
供应:10000瓶
发货:3天内
BGA锡球（BGA锡珠）
宙心是全外资的高科技电子产品生产企业，引进世界先进的SBMS锡球生产设备，整合台湾、韩国、香港等地的精干技术人员，自主研发了国内第一家BGA/CSP封装用锡球生产线，生产无铅环保型锡球。
目前中国在世界半导体产业领域中，仍处于萌芽对于世界先进的半导体产业链的技术，可以说还处在一个探讨阶段，而世界发展的脚步如此之快，现在的中国只能依靠进口元件做加工基础上的制造，从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外市场的竞争力。本公司的专业技术已达到了国内外领先水平，并已取得了美国爱荷华州大学的无铅成分专利授权书，研发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的球径成份要求，在最短时间内制成供货。
鉴于新技术的不断引入和企业发展的需要，宙心已在中国建立了研发实验室，在未来五年内，公司还将完成对热导管、晶片冲压制成和微细金属探针、抽小于0.3mm直径的锡丝及合线生产抽丝厂的投资,生产用于集成电路所需的高质量热导管、晶片和金属探针、锡线等。
宙心将以一流的产品、专有技术的不断创新和完善的售后服务，实现能与日、美两国锡球产业相抗衡的目标。努力打造中国第一流的电子元器件配件企业，应用于未来绿色环保的无铅电子世界……
目前中国在世界半导体产业领域中，仍处于萌芽对于世界先进的半导体产业链的技术，可以说还处在一个探讨阶段，而世界发展的脚步如此之快，现在的中国只能依靠进口元件做加工基础上的制造，从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外市场的竞争力。本公司的专业技术已达到了国内外领先水平，并已取得了美国爱荷华州大学的无铅成分专利授权书，研发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的球径成份要求，在最短时间内制成供货。
鉴于新技术的不断引入和企业发展的需要，宙心已在中国建立了研发实验室，在未来五年内，公司还将完成对热导管、晶片冲压制成和微细金属探针、抽小于0.3mm直径的锡丝及合线生产抽丝厂的投资,生产用于集成电路所需的高质量热导管、晶片和金属探针、锡线等。
宙心将以一流的产品、专有技术的不断创新和完善的售后服务，实现能与日、美两国锡球产业相抗衡的目标。努力打造中国第一流的电子元器件配件企业，应用于未来绿色环保的无铅电子世界……
高真圆度 单一球径 表面无缺陷 高纯度与高精度之成分控制 产品无静电 高良率生产
锡球的合金成分与用途(成分规格书下载)
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合金成分
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熔点(℃)
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球径（mm）
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用途
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固相线
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液相线
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Sn63/Pb37
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183
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183
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0．10~1.50
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1. 半导体BGA封装
2. SMT 接脚 3. 主机板焊锡用 4. 手提电脑 5. 通讯设备 6. 计算机主机板 7. LCD/PDA/DVD 8. 数码相机 |
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Sn100
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232
|
232
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0．10~1.50
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Sn96.5/Ag3.5
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221
|
221
|
0．10~1.50
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|
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
|
217
|
217
|
0．10~1.50
|
|
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Sn95.5/Ag4/Cu0.5
|
217
|
217
|
0．10~1.50
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锡球的生产尺寸与包装
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球径（mm）
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公差（mm）
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真圆度（mm）
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粒（Kg） / 瓶
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0．10
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±0.010
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＜0.008
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50/100万粒
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0．20
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±0.010
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＜0.008
|
50/100万粒
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0.25
|
±0.010
|
＜0.008
|
50/100万粒
|
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0.30
|
±0.010
|
＜0.010
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25/50/100万粒
|
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0.35
|
±0.010
|
＜0.010
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25/50/100万粒
|
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0.40
|
±0.015
|
＜0.013
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25/50万粒
|
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0.45
|
±0.015
|
＜0.013
|
25/50万粒
|
|
0.50
|
±0.015
|
＜0.013
|
25万粒
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0.55
|
±0.015
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＜0.015
|
25万粒
|
|
0.60
|
±0.020
|
＜0.018
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25万粒
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0.65
|
±0.020
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＜0.018
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25万粒
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0.76
|
±0.020
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＜0.020
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25万粒
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1．50
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±0.050
|
＜0.040
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