产品特点：

·液态的添加剂易浇于熔锡表面，操作方便，通过添加的表面活性成份

快速形成一层保护膜，使熔锡与空气隔离，杜绝氧化的发生；

·因锡液表层无亚锡可大大改善熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊

性，从而改善焊接品质；

·通过添加的活性成份还原出锡渣中95%以上的焊锡,使用户节省70%

左右的的锡条使用量,从而大大节省成本提高效益；

·使熔融焊锡基本不产生锡渣，比市场普通同类产品效果提升最高可达

80%以上。正常操作锡渣量可减至约0.4Kg/8小时/台；

·产品符合免清洗标准要求,不会对PCB板的清洁度造成负面影响,不会与

焊剂焊料及PCB板上的各种材料发生不良反应；

·符合RoHS环保标准要求，适用于无铅生产工艺；

·持续有效时间长，可达4小时以上；

·性能稳定，可承受高达350℃的浸锡温度；

·减少波峰焊或锡炉保养频率和清理锡渣次数,使产能最大化；

·连贯性工艺流程，无须其它额外耗能；

·因熔锡与空气隔离，减少热量的损耗，使工艺温度下降5℃以上,降低了零

组件及材料之受热温度,使熔铜比下降。锡液不必再定期更换或减少了更换频次,

节省用电量20%左右；

·因抗氧化还原剂的作用使助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及

整流网；

·使用本品不额外占产地，投资额小，经济效益高；

·不仅具有良好的控制氧化的能力，同时还具有极好的还原能力，远胜于单有

抗氧化功效或单有还原功效的其它普通产品；

·不仅适用于生产线控制锡渣的产生，同样适用于对收集后的锡渣作集中还原处理；

·无烟、无毒、无气味，无火星，可连续工作数个工作日后再做简单清洁处理。