奖项将在2008年8月19日周二佛罗里达州奥兰多表面贴装技术协会国际会议暨展会期间举行的颁奖典礼上颁发。

"清洗设备"类

Aqueous Technologies公司
据报道，Trident自动除焊系统是速度最快的间歇式除焊系统。Trident的实际产量由电路板尺寸决定。该系统每小时最多能对200块4英寸x 6英寸（101毫米x 152毫米）电路板和28块18英寸x 20英寸（457毫米x 508毫米）电路板进行除焊和展开清洁度测试。

"清洗材料"类

Kyzen公司
AQUANOX® A4241是一种新型水质清洗剂，采用革命型缓蚀技术，可有效清除最顽固的污渍，同时防止最敏感零部件受到蚀刻或暗化。Kyzen推出了一种用于多工艺环境的产品，可满足批量和线内喷雾，以及模板清洗工艺需求。A4241将生成光亮的焊点，无需使用侧槽添加剂，并能提供一致的清洗效果，最小化槽监控。AQUANOX® A4241可与多种金属安全并用，包括裸铝和裸铜。

"助焊材料"类

DKL Metals
XF3无铅焊膏专为适应延长的回流温度曲线而设计无需使用氮。它为Cobar产品家族提供了补充，并基于日本斯倍利亚的SN100C专利合金。

2008年"最佳美国产品"类

速博科技公司
Flex HR是一种高分辨率自动光学检测（AOI）系统，可检测01005及更大型元件。作为业内速度最快的检测系统之一，Flex HR可理想地用于广泛产品的装配生产线，包括内存、笔记本、手机和汽车产品。

"编程"类

BPM微系统
Flashstream能以最快的速度对NAND和NOR闪存进行编程，其速度仅比理论最小值低2.5%。该系统之所以能实现这一行业领先速度，是因为BPM开发了一种称为"矢量引擎"（"Vector Engine"）的协同处理器专利技术。这种技术采用获专利的协同处理器设计，在编程周期内对闪存波形进行硬件加速。同步操作避免了待测设备（DUT）等待编程的停机时间，从而提高了速度。因此，该系统的编程速度接近硅设计的理论极限，设备运转的速度越快，接受编程的速度也就越快。

"取放——中低产量"类

Europlacer
iineo平台对Europlacer机器产品组合进行了诸多改进，包括更高的引脚数、更大的板尺寸和01005贴装工艺能力，并提高了最大可贴装元件高度。该平台采用该公司经实践验证的核心功能，包括：塔式贴装头、智能供料器和强大的软件，同时导入了线性马达和数码相机新技术。
"测试设备"类

Mirtec公司
MV-7L配置全面，带有一部俯视相机和四部侧景相机。其中，俯视相机的原生分辨率是400万像素（2,048 x 2,048），侧景相机的原生分辨率是200万像素（1,600 x 1,200）。该系统上的"四角照明系统"已获得专利，可提供四个独立可编程区域，从而在检测区内提供最佳照明效果。

"粘合剂、涂料和密封剂"类

Sono-Tek公司
作为一种全自动、低维护高固体助焊剂解决方案，2000FP喷雾助焊系统专为执行高产量和高混合生产的制造商设计和开发。SonoFlux 2000FP系统可提供均匀的覆盖率、简易操作与维护，并与各种助焊剂兼容。此外，它还能减少多达80%的助焊剂消耗量。

"软件"类

东京重机公司
东京重机贴装机采用OPASS技术，可自动探测和调整焊膏偏位，从而及时摆脱工艺误差，生产优质板。

"取放——高产量"类

东京重机公司
FX-3的额定速度是每小时60,000个元件。东京重机将在一条生产线中展示该机器，其中包括，两台FX-3射片机和一台新型KE2080灵活贴装机。生产线的额定速度是每小时135,400个元件。它能够使用新型高分辨率LNC-60 360度元件激光居中系统，贴装从01005（米制0402）芯片到50毫米x 150毫米连接器的各种零部件，因而既展示了最小的足迹，又展示了最大的灵活性。FX-3标志着东京重机公司进入了超高速装配生产线市场，并将导入东京重机的高质量、高可靠性和所有权成本标准。模块化FX-3与东京重机系列产品完美贴合，增加了强大的最优化软件和快速变动送料器组合，为电子制造正常运行时间树立了标准。

"维修与返工"类

R&D Technical Services公司
成立气相工艺部门，以满足电子行业的单元件返工部分需求。V-Works 24凝聚了R&D Technical Services长达四十年的气相经验，成为行业首例气相返工站。
"最佳亚洲产品"类

ICON Technologies
Icon i8属行业首创，为寻求最低所有权成本的装配商树立了行业基准。它传递了卓越的性能和价值，以及一个高级印刷平台理应具备的所有特征。Icon i8专为满足迅速发展的亚洲电子市场的精密需求而设计，并融合了超高的产量与极大的灵活性。

"最佳亚洲产品"类

日本斯倍利亚
NS-F850是一种用于无铅波峰焊的松香型助焊剂，可确保为所有PCB和元件基底提供卓越的润湿效果，从而传递最完整的通孔填充，便于排放焊料，从而最小化锡桥和锡尖。NS-F850是一种理想的无铅波峰焊助焊剂。

"合约服务"类

NBS Design公司
NBS的生产测试工程师在使用先进自动检测工具方面拥有十分丰富的经验。他们能够识别生产缺陷并立即改进生产工艺方法。NBS是EMS行业唯一一家能够确保随时提供优质产品的公司。NBS可提供快速生产，从而缩短了客户利用最新设备，在最严格的安捷伦测试系统上贴装0105所需要的时间。

"助焊材料"类

Cobar
XF3可在所有普通金属表面提供极佳的润湿效果。它包含一个强大的印刷窗口，每秒可印刷10到200毫米。XF3被归为一种IPC-J-STD 004 REL0焊膏，可生成无公害残渣，并保持回流炉清洁。

"最佳欧洲产品"类

Essemtec
一个创新解决方案融合了多台系统，专为提高生产工艺水平而设计。使用FLX-CVU，可在贴装前测量分立式元件的电力值。将可选数量的元件移动至测量工作台，并通过两个电触点对这些元件进行测试，以验证卷轴内容，包括更换卷轴或任务后的相应内容。

"X射线系统"类

VJ Electronix
为应对重大行业挑战，Vertex A系列X射线检测系统提供了大量特征，以帮助客户迅速而精确地检测PCB和元件装配。这种新颖而灵活的设计使其能按具体检测任务进行定制。

"ID系统"类

Polyonics XF-546是一种聚酰亚胺标签材料，带有永久压力硅树脂粘合剂和不透明性高、光泽度低的白色夹衣，专为热传递印刷而设计。印刷的聚酰亚胺标签能长时间暴露在高温下，并且其能经受的短期最高温度超过了普通聚酰亚胺标签或其它高温合成标签，实现1000华氏度（538摄氏度）。XF-546能耐受各种温度，因此更加符合当今不断变化的PCB与元件多渠道加工需求，从而排除了重印或更换标签的需要，并提高了生产速度。