产品特点
●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆卸和焊接
过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC 控制，实时温度
曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；
●高清触摸屏幕，操作、观看方便直观；
●工控电脑可海量存储温度设定曲线，在触摸屏上即可进行
曲线分析，支持中英文输入；
●可外接鼠标，方便操作；
●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒
温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部
下沉；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
● 多功能PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，同时适用异性
板安装定位；
●手持式真空吸笔便于吸走BGA；●配有多种不同尺寸合金
热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；
●配有激光对位装置，使PCB安装定位更加方便快捷；
●可升级为自学习，自动生成设定温度曲线，不熟练者也可
轻松使用
●具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;

装置规格
PCB尺寸：W20*D20～W460*D370mm
适用芯片：2*2-60*60mm
最重芯片：80g
PCB定位方式：外形或支架
底部预热：红外2400W
底部热风加热：热风800W
上部热风加热：热风600W
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L620*W600*H650mm