PCB&PCBA

PCB     
工艺描述：
层数：16
材料：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：无铅喷锡
最小过孔：0.075mm(3mil)
最小线宽：0.075mm(3mil)
最小线距：0.075mm(3mil)
特殊要求：埋盲孔+阻抗控制
符合ROHS标准

一、产品服务:
       (1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修；
       (2)BGA植珠、BGA测试；
       (3)各种电子产品的样板/批量的贴片/插件加工/组装。
       (4)PCB多层电路板快速制造  特种电路板制造  高精密电路板制造  特性阻抗控制、铝基板、HDI埋盲孔板快速制造商
 
二、产品交期：
       (1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：28小时-3天
       (2)BGA植珠、BGA测试：12小时-3天
       (3)样板SMT/DIP加工：2-3天
       (4)批量SMT/DIP加工：5-7天
       (5)PCB样板加工：3-5天
 
三、服务宗旨:
       (1)高度专业——公司定位是高品质-高效率。
       (2)专业的设备——公司的设备都是针对样板和中/小批量生产而量身定做的先进设备
       (3)专业的技术——技术骨干100%5年以上的工作经验，一线操作工85%3年以上的工作经验。
       (4)公司在日常运营中贯彻了5S理念

    FCC公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。
 
    FCC公司以专业的生产技术，稳定的产品质量，精湛的工艺要求为理念，竭诚为您的产品保驾护航.欢迎来电咨询