晶圆检测和制程控制解决方案领导厂商KLA-Tencor，藉由在前段半导体制程控制中的专业技术，以及与重要研发单位和产业联盟合作过程中取得的经验，开发出了灵活而高效的用于先进封装的检测方案，可协助解决从晶圆级至最终元件所遇到的封装挑战。

 

KLA-Tencor SWIFT 部门资深行销总监Prashant Aji 表示“KLA-Tencor原本专注在前段制程的检测机台设备，2008年开始决定进入先进封装市场，由于物联网需求成型，消费者对产品的要求，使半导体的技术面对更多挑战，包括先进微影技术、新材料记忆体、2D/3D 制程等挑战。这些挑战对KLA-Tencor就是机会。”

 

在封装中，最初的键合尺寸是100微米，后来逐渐发展到今天的10微米。同时，线宽和间距也在不断的缩小，由之前的10微米一直发展到今天的1微米。新的封装技术也在不断的涌现，比如TSV技术。封装复杂度在提升，导致封装的成本在提高。因此，在封装技术中，检测和量测也变得越来越重要。KLA-Tencor能够为半导体封装提供一整套全面的技术服务和支持。

 

KLA-Tencor所推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP™ 和 ICOS^® T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。全球现已安装了多套不同配置的CIRCL-AP系统，用于 TSV 的开发和生产、扇出晶圆级封装，以及其他晶圆级封装技术以及使用硅通孔技术 (TSV) 的 2.5D/3D IC 集成。

 

中国已经成为世界最大的电子市场，未来也具有无限的潜力。KLA-Tencor致力于服务客户，贴近市场，因此在中国大陆地区投入了巨大的努力。未来，KLA-Tencor将与客户一起，持续不断的努力提升良率，改进技术，帮助客户降低成本，更好的面对新的技术挑战