集成电路（IC）又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模也已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。工信部报告显示，在全球半导体市场经历
2012年的衰退后，今年行业市场步入复苏周期，预测全球半导体市场增长将达4%-5%，比2013年提高2-3个百分点。
10月14日，工信部发布消息称，近日，国开金融、中国移动等公司签署国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议和章程，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。该基金将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
21世纪宏观研究院认为，在中央及地方一系列政策支持，国内外需求持续释放等要素支撑下，集成电路产业迎来借势崛起的战略机遇期，投资机会也已来临，但本土强芯之路需要有路径指引。
本土芯迎来投资契机
“棱镜门”事件爆发以来，作为对信息安全举足轻重的战略性产业，集成电路产业频出利好政策，显示国家对IC产业国产化的决心和重视。 “大基金”一旦正式问世，有望以千亿规模撬动地方、社会2-3倍的资金量，以及4-5倍规模的银行贷款，万亿规模资金将进入集成电路领域，为这一行业注入发展的直接动力。
行业景气度进入持续上升周期。就今年情况来看，作为全球最重要的半导体行业指标，美国费城半导体指数已经从2008年底的最低167点大幅反弹到现在的接近650点，已经超过了2007年的高点，并在近期屡创新高。台湾半导体指数亦如是，进一步验证了全球半导体行业处于高景气度。此外，SEMI公布的7月北美半导体设备订单出货比为1.07（6月1.10），更是连续10个月维持1以上。
国家政策利好支持。软件产业和集成电路产业作为信息产业的核心和国民经济信息化的基础，国家政策扶持力度不断加大。尤其是自去年以来，重视度不断提高。随着国发4号文细则进一步落实，集成电路发展环境和政策体系进一步优化，以及集成电路专项发展资金建立，我国集成电路产业将步入一轮加速成长的新阶段（见一）。
与此同时，在宏观政策的刺激下，地方版集成电路发展政策也相继出台。2013年12月，北京成立IC产业发展基金，打响地方政府支持集成电路产业发展的第一枪，该基金总规模300亿元。此外，今年以来，天津滨海、安徽、甘肃、山东、四川等地也已经相继出台地方版集成电路扶持政策。
国内市场需求持续释放。从国内市场来看，我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右，预计到 2015年市场规模将达1.2万亿元。从表一、表二可以看出，去年我国集成电路产业销量在稳步提升，投资增速也几于翻番，而这一趋势在“信息惠民”工程、 4G应用产品、节能环保、移动互联、汽车电子等应用终端需求不断上升的背景下，国内市场增长空间加大。
国产芯替代路径
海关统计数据显示，2013年中国集成电路进口额达2313.4亿美元，同比增长20.4%，超过原油成为我国第一大进口商品。由于起步晚，集成电路设计领域落后，近80%芯片依赖国外进口。而据国际货币基金组织（IMF）测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，并带来100元GDP。因而其作为信息技术产业的核心，在中央力推国产化的当下，集成电路进口替代空间可期。
三大产业格局支撑。集成电路产业作为电子产业链的最上游，具有非常高的技术壁垒，同时也具有很强的规模效应。从产业发展格局来看，目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、京津环渤海地区和泛珠三角大产业格局。
根据前瞻产业研究院发布的集成电路封装行业报告，长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地，目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业都集中在该地区；包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件；珠三角地区则是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场，集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。
重设计也要重制造。从产业链角度而言，集成电路产业按照上下游可分为设计、设备、封装测试、制造几个领域。根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。其中设计业808.8亿元，制造业600.86亿元，封测业1098.85亿元。世界集成电路产业三业占比惯例以3：4：3为较为均衡发展，而我国目前三业占比3：2：5，三业发展严重失衡（见表三）。
一般而言，制造环节是集成电路产业链中盈利能力最高的环节，也是我国相比国际水平发展最为滞后的环节。
“本土芯”企业借势崛起，成长空间巨大。从企业竞争力来看，“散乱小”的本土集成电路企业将迎来行业并购整合潮。
在集成电路设计领域，我国有约520家企业。据中国半导体协会数据，2012年我国集成电路设计业销售额达621.68亿元，当年中国前十大芯片设计企业销售额总计226.4亿元人民币（见表四），而高通营收为131.77亿美元（折合人民币830亿元）。
在集成电路设计、制造和封测领域，2013年全球排名第一的高通、台积电和日月光的收入分别为大陆第一的华为海思、中芯国际和长电科技的12倍、10倍和9倍。
当前政策层面提出，要加大在金融领域对集成电路产业支持，这一利好有望进一步推动该行业内的并购整合潮。
全产业链布局
国家集成电路产业基金发起人有8家企业，分别是国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛（集团）有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司。
显然，对于投资大、风险高的产业，需要这样一支国字头的产业基金来破解发展瓶颈。此次国家集成电路产业投资基金采取公司制形式，目的就是为了吸引大型企业、金融机构以及社会资金，共同投资设立国家集成电路产业投资基金股份有限公司。
从这只基金的布局，我们不难发现，从资本到产业链的关键企业，再到设备采购商，均参与其中。
北京亦庄经济开发区早已成为集成电路产业的重镇，形成了以中芯国际为龙头的微电子产业集群，现有集成电路产业规模占北京市集成电路产业规模的1/3，重点企业承担国家02专项（极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目）的项目数占全国企业牵头项目总数约20%，成为集成电路的创新中心。
由行业内8家分量极重企业发起的基金，将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
此前国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元。相比较2013年的2508亿元，增长近千亿元。
崛起之路：IDM还是代工模式？
当前，集成电路行业有两大产业模式：垂直集成模式（IDM）和代工模式（Foundry）。
IDM厂商的经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游的系统整机应用解决方案环节。典型的IDM厂商有Intel、三星、TI（德州仪器）、东芝等。
代工（Foundry）模式以IC设计、芯片制造为标志，包括IC设计服务、封装测试、IP服务等各自独立的业态。代工模式通过专业化分工连接集成电路产业链。海思半导体、中芯国际、长电科技分别为中国大陆设计、制造和测试封装领域的佼佼者。
有关两大模式的优劣之分未有定论，21世纪宏观研究院认为，鉴于当前我国集成电路企业面临以上四个问题，资金壁垒和技术壁垒都相对较低的代工模式将是“本土芯”在未来几年崛起过程中的必经之路、优先选择，而在代工模式成熟基础上，有可能出现强有力的本土IDM厂商。
