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　　物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络。其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信。物联网就是“物物相连的互联网”。物联网潜在的市场很大，产业链条很长，发展前景广阔，一直是产业界关注的热点领域。

　　1、我国物联网产业是否已经进入一个快速发展期?产业发展的基础条件是否已经成熟?

　　目前，我国物联网发展成效显着，可以说已经进入一个快速发展期。主要体现在，产业规模不断扩大，从2009年的1700多亿元增长到2012年的3650亿元，2013年达5000多亿元，年复合增长率超过30%。产业体系日趋完善，初步形成了覆盖芯片和元器件、设备、软件、系统集成、电信运营、物联网服务在内的较为完整的产业链。产业集聚发展态势明显，形成了长三角、珠三角、环渤海和中西部四大物联网产业聚集发展区，在无锡、重庆、杭州建立了三个国家级物联网产业示范基地。

　　产业发展的基础条件基本成熟。一是发展认识高度一致。《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见》、《物联网发展专项行动计划》等促进物联网发展的政策文件陆续发布，纵向一体的物联网产业发展布局已经形成。二是政策支持作用明显。财政、金融支持手段多元，有效撬动了社会资本投向物联网。

　　如工信部和财政部2011年开始组织实施物联网发展专项资金项目，共支持600多家企业，累计支持金额20亿元;各地通过贷款贴息、保费补贴、风险补偿等金融手段支持物联网产业发展。三是创新能力不断提升。研制出全球首个二维码解码芯片，2.45GHz有源射频识别(RFID)标签和读写器达到世界领先水平，编码解码芯片已经取得积极进展。四是应用领域不断拓展。新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化以及现代服务业的发展，为物联网的快速发展提供了广阔的市场空间，当前仅交通、物流、环保、医疗保健、电网、安防等领域物联网应用的市场规模就已近千亿元。

　　2、工信部推动物联网发展的主要思路是什么?下一步有哪些重点工作?

　　工信部推动物联网发展的主要思路是，坚持市场导向与政府引导相结合，强化研发和应用双轮驱动，着力突破核心关键技术，突出推进应用示范，培育龙头骨干企业，提升公共服务能力，强化安全保障，推进物联网有序健康发展。

　　下一步，将主要开展以下三个方面重点工作：一是推动总体布局和统筹协调，加强对地方和行业发展的指导，加快实施物联网发展专项行动计划。二是不断提升创新能力，突破物联网核心关键技术，构建标准体系，培育和打造技术创新链。三是推动典型应用示范，深化物联网在工业企业领域的集成创新和应用，发挥物联网在促进两化深度融合中的作用;继续推动公共安全、城市管理、医疗卫生、节能环保等重点物联网应用。

　　3、我国物联网技术在哪些领域将是率先发展的重点?将有哪些扶持政策?

　　从目前情况看，未来将在两大领域率先获得突破性的进展：一是关系国民经济和社会发展、民生服务、国家安全的重要领域;二是具有良好用户基础和市场发展潜力的领域，如工业控制、物流追溯、车联网、医疗健康管理等领域均具备率先发展的基础条件。

　　我们将继续通过专项实施、组织开展重大示范项目等手段支持重点物联网应用;继续支持无锡示范区等开展先行先试;更加注重应用示范的推广，总结成功经验，推广成熟案例;推动电信运营、信息服务、系统集成等企业开展物联网应用服务，支持商业模式创新;加快建立标准体系，加强知识产权工作，完善发展政策。

　　4、技术研发方面，我国传感器和芯片的技术发展现状如何?与国际水平的差距有多大?这是不是我们的短板?下一步将如何扶持发展?扶持重点有哪些?

　　在传感器领域，我国企业已基本掌握了中低端传感器技术。全国从事传感器的研制、生产和应用的企事业单位共2000多家，年产量达40多亿只，中低档产品基本能够满足市场需求。在射频识别(RFID)芯片领域，已攻克了低频和高频射频识别(RFID)芯片核心技术，并具备一定的生产能力。其中高频射频识别(RFID)芯片产品性能与国外相比已处于同一水平，设计水平和国外相比差距不大。

　　传感器及射频识别(RFID)技术是物联网的基础与核心，但其发展滞后于物联网产业的整体发展，“高端产能不足、低端同质竞争”已成为我国传感器产业的短板。

　　一是传感器尤其是高端传感器自主创新能力还较低。部分多功能、微型化、智能化、网络化的高端传感器依赖进口，多数企业都是引用国外的芯片加工，甚至仅停留在代理国外产品的水平上。

　　二是射频识别(RFID)芯片技术、工艺水平还不高。尤其是在超高频、微波产业链中，目前从事芯片设计的企业为数不多，芯片技术能力、工艺水平与世界先进国家存在较大差距。总的来说，高端传感器制造，以及超高频、微波射频识别(RFID)芯片制造仍是我国物联网发展中的技术短板。

　　下一步，工信部将结合物联网发展专项行动计划实施，加大研发投入，支持重点领域技术研发，进一步促进产学研用结合和科技成果转化，支持企业做大做强。重点包括多功能、微型化、智能化、网络化的高端传感器，超高频、微波射频识别(RFID)核心芯片设计与制造等领域。