半导体技术工程化研究平台项目总建筑面积24343平方米，总投资13540万元，其中国家安排投资6600万元。建设内容包括半导体材料工程化平台、光电子器件工程化平台、半导体集成技术公共研发平台、半导体芯片及系统工程化平台等试验和研究平台及相关辅助设施的建设。

 

半导体技术工程化研究平台建成后，将为国家提供急需的高性能半导体材料、光电器件、光电系统等先进工程化技术，推动我国在半导体优质材料、半导体传感器、半导体激光器、半导体照明、高频高速器件和电路、激光器的系统工程应用、半导体自旋电子技术等方面的发展。同时，该平台也将加速相关技术的实用化、产业化进程，为研发中试成果在廊坊转化落地提供可靠的技术保障。