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林孝平:台湾半导体 快被大陆追上
日期:2014-08-20 07:40  点击:133
 大陆积极扶植半导体产业,IC设计来台投产晶圆代工先进制程家数增多,挖角IC设计人才动作也积极,长期从事IC设计服务的前智原总经理、现任矽智财(IP)倚强萍级事长兼总经理林孝平认为,台湾缺乏产业政策,优惠奖励也越来越少,被追赶的速度逐渐加快,前景堪忧。

林孝平拥有台大电机系学士、美国加州大学电机硕士学历,曾待过全球最大IC设计软体益华电脑(Cadence)、联电(2303)的电脑辅助设计部门,随着辅助设计部门衍生独立为智原,林孝平转任智原总经理长达十六年多,三年前创立倚牵近三十年与台湾半导体业共存共荣。

不过,他指出,近10年来,看到大陆持续透过政策实施各项奖励措施,扶植半导体产业,今年6月更公布「国家集成电路产业发展推进纲要」,并设立1200亿人民币规模的「国家产业投资基金」,拟做为建立先进制程产能、进行国内产业合并、购并外国企业等之用,对台湾半导体产业影响威力不容小觑。

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