可穿戴设备
首先，对于目前大热门的可穿戴设备市场，飞思卡尔Kinetis KL03 MCU号称“全球最小”的基于 Cortex-M0+内核的32位MCU。曹跃泷具体形容说，尺寸小到了在一个高尔夫球的小凹槽内可以容纳20万个1.6x2.0mm2、20引脚WLSCP封装的KL03芯片（见图1）。而且，比竞争产品的尺寸小35%，GPIO接口多了60%。
上述特点使其非常适用于可穿戴设备中。此外，也可用在支持物联网的消费电子设备、远程传感节点、摄取式医疗传感器等空间受限的产品内。因为考虑到成本和环境因素，这些产品无法采用较大的QFN、LQFP或BGA封装。
KL03的Cortex-M0+ 内核经CoreMark/mA测试，比8/16位MCU的性能提高了2-8倍。多个低功耗运行、等待和停止模式，从41μA@MHz极低功耗运行模式，到提供16字节寄存器文件保留的77nA极低泄漏停止模式。低功耗UART、SPI、I2C接口。
生态环境方面，Kinetis KL03 MCU可与900多个Cortex-M产品实现代码兼容。
谈到可穿戴设备市场未来的繁荣与成功，曹跃泷特别指出：“有两个决定因素：一个是数据流量，另一个是服务内容。若厂商一味地拼价格和待机时间，不会给这个市场带来更多的用户。只有数据流量和服务内容才能提升用户体验，苹果和谷歌产品就是最典型的代表。”
电机控制与功率转换
据曹跃泷介绍，飞思卡尔在摩托罗拉时代曾在工业电机控制和功率转换领域有过一段短暂的辉煌，不过由于公司总体战略发生了重要变化，所以这种辉煌没有持续太久。
目前，这两个领域的需求非常旺盛，加之Kinetis V系列MCU的阵容也日渐强大，“是我们东山再起的时候了。”曹跃泷称。
他透露了实现上述目标的策略和计划：①积极发现新的工业细分市场。由于这两个市场长期以来强手如林，且都有各自的地盘，在别人强势地盘切入的效果肯定不好。放弃红海，进入蓝海才是明智之选。例如，为全球知名的国内某电冰箱厂商开发了变频冰箱解决方案。②尽量多开发算法，以支持新细分市场。③增加基于ARM的MCU种类和性能。
为了完善Kinetis V系列，飞思卡尔还推出了直观的Kinetis 电机套件，包括电机调节器、观察器和管理器。
曹跃泷表示，采用上述套件，只用7步就可开发出相关应用方案（见图2）。尤其方便经验欠缺的工程师。
图2 采用Kinetis 电机套件开发相关应用方案的7个步骤。
除了MCU策略，他还透露了i.MX应用处理器的开发路线。2014年底将推出采用28nm LP工艺、基于Cortex-A7内核的i.MX7多核系列。2015年底，i.MX8应用处理器也将面世。
