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联发科上调全年手机芯片出货3.5亿套 LTE升至3000万套
日期:2014-08-04 12:13  点击:120
 IC设计联发科(2454-TW)31日举行法说会,总经理谢清江表示,今年联发科智慧型手机晶片受惠市场需求强劲推升,加上LTE晶片助阵,因此上调总量目标达3.5亿套,较原先的3亿套增加了5000万套,其中LTE晶片出货目标,也从原先预估的1500万套,调升到3000万套,平板电脑晶片则维持4000万套以上目标不变。

谢清江指出,联发科第2季手机智慧型手机晶片出货达8000至9000万套,其中受惠新兴市场需求推升,以及双核心、四核心晶片出货加持,带动第2季出货上扬。

LTE方面,谢清江指出,第2季也已小量出货,第3季出货动能将逐步升温,同时SOC(单晶片)也将在第3季进入量产,第4季还有64位元四核心与八核心晶片LTE晶片,以及最高阶的LTE SOC晶片进入量产,分别会在10月与12月进入量产,可望推升营收以及支撑毛利率。 谢清江认为,今年中国政府积极推广LTE手机,上半年市场动能较为趋缓,但6月后市场反应转趋顺畅,预期下半年市场状况将会更好,而客户端因应需求多备库存也是可预料的情况,以避免需求过强来不及供货。

谢清江指出,下半年外销比重将逐步提升,上半年智慧型手机出货外销比重约在3成多,下半年将接近4成水准。

谢清江强调,联发科已经连续4季成长,第3季营收持续成长,将进入短期营运高峰,再往前看联发科都有掌握到新的市场机会,包含3G转换到LTE,产品线也逐步补齐,接下来会关注供应链情况,毕竟高阶晶圆生产的智程仍相对紧张。

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