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联发科死磕高通:急推4G芯片 进军中高端
日期:2014-07-16 07:21  点击:127
 

 

  联发科一直期望自己的产品能够赶超业界。如今拳头产品MT6595的供应并未受到冲击,这使得联发科开始畅想4G时代的竞争。在叙述完一系列定语后,联发科技术长(即CTO)周渔君对腾讯科技称,“我们是有机会超过高通的。”

  这并不是周渔君第一次谈及超越高通。自2月初MT6595技术细节曝光后,八核、LTE、A17架构这些专业术语就成为了联发科产品性能的最佳注脚。周渔君曾表示,在效能、功耗和性价比上,联发科的高端产品已经超过了高通所对应的产品。

  7月15日,联发科在深圳举办的客户大会上,周渔君给出了他自信的理由——联发科的两项差异化技术:CorePilot和Cross Platform。

  简单来说,CorePilot技术可以随时监测CPU的运行状态,协调性能和功耗,使得其达到最好的工作状态;而Cross-Platform跨平台技术让联发科的芯片能够覆盖除了手机之外的其他设备,如智能电视、平板、汽车互联、智能家居等。

  当然,周渔君却仍时刻感到焦虑。他告诉腾讯科技,“我们总是很担心会漏看到新的技术。”这是因为市场的竞争过于残酷,今年博通的退出和英伟达的产品重心转移,以及分析师们对未来寡头垄断市场的预判,让不少从业者多少有些草木皆兵。

  于是,在为自身寻找安全感的时候,周渔君显得有些“碎碎念”,“我们的既有强项是多媒体技术,并且在通信技术上布局完整,计算平台这几年下来也占据一些领先优势,这都将帮助我们在万一看不清市场的时候可以平衡一下。”

  不过,联发科总经理谢清江对接下来的竞争显得信心十足。在3G产品上,联发科追赶领先者用了数年时间,而在4G产品上,联发科与业内领先者的差距只有一年左右。这个所谓的领先者显然包括高通。

  联发科预计到今年年底,其4G芯片出货量将达1500万个,这将占其总营收的5%,并将在2015年达到两位数。

  在这场大会上,除了借用MT6595的产能安抚因此前部分产品缺货而受到影响的合作伙伴外,联发科更希望通过MT6795的性能奠定合作伙伴的信心。虽然没有提到更多的技术细节,但这款芯片被定义为高端旗舰产品的选择,其将提供对更大分辨率的支持以及Android对64位CPU的新要求。

  更为重要的是,联发科在4G产品上的发力带动了产业链下游的国产手机厂商进一步扩大份额。大会召开前,终端厂商酷派副总裁曹井升告诉腾讯科技,“联发科的加入,会让市场更加活跃,这对高通是一个很大挑战。”

  4G:交火的第一线

  毫无疑问的是,同为ARM架构阵营的联发科和高通必有一战,而4G是当前最为明显的战场。

  就在联发科客户大会的同一天,中国电信(微博)在上海、深圳等16个首批混合组网城市开放4G服务,多款终端产品同期上市。这对发展相对低迷的4G市场是一个极大利好消息。

  工信部官方的数据显示,中国移动(微博)推动的TD-LTE制式手机在第一季度的出货量仅为974万部,还不到中国移动全年销售1亿台目标的10%。尽管有4G网络仍处于初期建设的种种因素,但终端产品的限制显然是一个主要原因,而这通常取决于上游芯片厂商的发展。

  目前可以看到的是,由于高通在技术上的优势领先其他芯片厂商2-3年,导致其在以往的4G终端招标中往往能够一家独大。Marvell则分得了部分低端市场的份额。因此,MT6595方案的成熟或将是一个突破口。

  不过,Gartner分析师盛凌海告诉腾讯科技,MT6595一款芯片难以威胁高通目前在4G的地位,联发科需要更多的产品组合。

  事实上,联发科也正在通过多款产品的发布弥补其在4G产品上的布局缺失。其中,MT6595将随着量产,使得大批终端产品在接下来的两三个月内迅速推向市场;而MT6795则将于今年第四季度进入量产。谢清江表示,“随着4G产品线的完整和丰富,联发科将扮演非常重要的角色。”

  至于支持中国电信网络的4G芯片,联发科也将在2015年初发布。这意味着联发科将弥补此前在3G时代的短板,直击高通腹地。

  因为绝对的技术优势,高通在中国电信的手机市场一直处于绝对的优势地位(超过90%的份额)。联发科所能做的就只是与其他产业链合作。2014年初,在利益驱使下,联发科与威盛达成合作,获得后者在CDMA2000的的技术专利授权,从而和高通相竞争。

  多种迹象显示,随着中国逐渐成为全球最大的4G市场,芯片厂商的竞争将会更加激烈。更何况终端厂商目前仍然认可,4G仍在投入期。曹井升表示,硬件适配、产品稳定性等仍在调试,最终使终端产品达到高效、省电的目标,这仍需要时间与芯片厂商磨合。

  高端不利,但仍有机会分庭抗礼

  联发科一致希望扭转其在市场上低端形象,今年甚至发布了新品牌。不仅如此,在其新品如MT6795的定位上,联发科官方称其为“这款高端智能手机SoC(系统单芯片解决方案)将有助于手机厂商打造旗舰级手机”。

  不过,盛凌海表示,“虽然联发科的芯片已经被2000元价位端的手机所采用,但是这并不能证明联发科已经在高端站住脚跟,重点还是要看能否在国际品牌的高端机型里得到采用。”

  实际上,目前终端厂商对高端芯片的选择仍然谨慎。产品的兼容性、组合的效率,以及是否恩能够规模量产都是其考虑的重要因素。不过,曹井升认为,最为重要的是芯片是否符合终端产品本身的用户群定位。然而,这通常是联发科的软肋,因为其过去更重视企业级的品牌形象,而非消费级。

  酷派搭载联发科4G八核芯片的大神F2将在8月发布,这款作为酷派电商渠道抢占份额的产品,其价格将保持在千元以内的价格。曹井升亦表示,目前对酷派来说,互联网渠道仍然以中低端为主,而大神品牌已独立成为互联网手机品牌。

  因此,在盛凌海看来,虽然联发科在后续或许会有针对千元机甚至更低的600元以下4G手机市场的产品发布,而且它不会用定位高端的八核芯片产品进行价格战,但这无法阻止互联网手机品牌利用其高端芯片做千元以下市场。

  谢清江也的确明白,虽然目前联发科将产品定位为中高端,但时间推移,产品定位会随之改变,“我们希望至少到年底之前还是保持中高阶产品定位。”

  尽管面临种种不利因素,但是联发科仍然有可能与高通分庭抗礼。

  作为进军中高端产品的重要标志,除了八核的处理器外,联发科还强调了其在多媒体方面的优势。在客户大会上,联发科不仅展示了其能实现每秒480帧全高清超慢镜技术,还发布了其支持移动设备的120Hz动态影像显示技术。

  此外,在芯片制程上,联发科也将有所突破。目前其发布的多款产品均采用台积电的28纳米制程,谢清江表示,2015年将会看到20纳米的产品,而16纳米也在规划之中,预计将在2015年底或2016年发布。

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