电烙铁(无铅焊台)焊前处理及焊接步骤

焊前处理步骤

焊前处理主要针对焊接元器件可焊性较差，焊件表面污染或氧化的元器件的焊接

　　焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：

　　“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。

　　“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。

“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。

（2）焊接步骤

　　做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。

　　（不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高）。此种方法只针对普通的电烙铁，目前市面上的936恒温无铅焊台（恒温电烙铁）、高频无铅焊台（电烙铁）、大功率无铅焊台（电烙铁）等等都具有温度显示，只需设定温度，到温度到达设定温度即可进行焊接！

　　一般来讲，焊接的步骤主要有三步：

　　（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

　　（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。

　　（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线，待焊点饱满漂亮之后在离开电烙铁（无铅焊台）。

焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。在普通的电烙铁使用过程中，为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。而目前，市面使用的恒温焊台（电烙铁）、高频无铅焊台（电烙铁）、大功率无铅焊台（电烙铁）等焊台类的焊接工具不用如此麻烦。目前焊锡工具的控温能力越来越好，普通的电烙铁渐渐被淘汰，在选择焊锡工具时建议使用控温能力较好的无铅焊台（电烙铁），不但控温能力好，温度稳定，保证焊接质量；质量可靠，不会经常坏，普通的电烙铁可能用一两天就会烧掉，我们的无铅焊台（电烙铁），很少坏，并且保修3年；使用无铅焊台会提高生产效率！就以上来说虽然无铅焊台（电烙铁）的价格较高，但绝对值得你信赖！

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