联系人：13802556809

1.贴装头3个,其中1个专用于贴装IC



2.激光对中方式



3.固定相机识别IC



4.贴装速度：6000个元件/小时



5.贴装尺寸：400mm*600mm



6.贴装范围：0603以上CHIP元件， 0.4pitch IC,QFP,BGA



7.设备尺寸：1,660(L)*1,540(W)*1,350(H)mm



8.重量：约1100KG



9.耗气量：150NI/Min