南都讯 记者 高凌云 昨天，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、广州市科技和信息化局联合举办的“中国芯”研讨会在广州举行。工信部电子信息司副司长安筱鹏表示“中国芯”工程对促进国产芯片与整机联动，提高市场占有率起到了积极作用。而C SIP主任邱善勤表示，国际半导体产业正在向集中度更高、制造业竞争不断升温、多屏SoC芯片架构融合的方向发展，而我国集成电路设计业面临本土Foundry能力有限、国际市场波动加大等不利因素，需要国家尽快落实相关配套措施。