以前，贴片机内安装气动点锡阀只是为了打样时节省制作钢网的费用。现在，随着测量和定位系统的进步，这一应用的范围得到了扩大，贴片机可以整合点锡用的部件以降低生产成本。

技术优势
贴片系统整合后的一种形态是：一部设备中配置了2～3个部件，包括一个贴片部件、两个点涂部件。这样的整合相对于独立的设备形态能够显著降低生产成本，如设备投资降低了50％、占地空间和能耗降低了60％，而维护成本则降到最低，效率提升后带来的优势还包括降低库存成本和耗费品的用量。

这种柔性化的生产与采用独立的SMT设备相比有很大不同，如印锡设备虽然效率很高，但是由于锡膏暴露在空气中、受温湿度的影响，印刷性能下降的很快。所以锡膏印刷机通常要连续工作，而连续印锡后的PCB就需要足够的地方存放。此外，清洗、更换印刷机的也较费力，使用点锡部件就避免了上述困扰。

点锡部件的准备、清洗、编程都很快。此外， 随用随点节省了存储PCB板的空间，而且点涂用的锡膏位于密封筒中，其使用寿命较印刷用的锡膏要长很多。然而，点锡装置最大的优点在于它的灵活性，仅需改变程序和锡膏枪就可完成更换。

生产全过程
这种整合了点锡部件的贴片机已经在汽车、医疗、光学设备等领域投入使用。对于一些特殊的电子制造，比如需要承受巨大离心力的军工产品， 其器件的胶粘和焊接仅能通过该设备完成；同样，图1所示的SmartPCB组装也需要该设备的支撑。

Smart PCB的密度和集成度很高，还能够保护敏感的器件。多数情况下，由于chip、IC和die之类的器件能够组装在smart PCB的内部，完全可以不用壳体。器件也可以安装在PCB密闭的空腔内，通过这种集成了点涂装置的贴片机，点胶固定、贴片、点导电胶实现电气互连、密封腔体等所有工序均可在同一平台上完成。

另一个典型应用是膜片键盘的生产。由于柔性线路板难于传送和存储，如图2所示的集成了点涂、贴片和真空表的设备提供了非常理想的解决方案。无需移动膜片，点固定胶、贴片、点导电胶工序均可轻松完成，同样，UV-胶固化用的UV光源等也可集成在这个平台上。

正确的点涂装置（点锡、点胶阀）
适用在贴片系统上的点涂阀有很多。简单的时间/压力控制阀可以结合高精度、非接触的喷射阀、针型阀、螺纹阀、滑阀等。此外，还有加热和冷却和喷雾阀，不同的点胶针头和特种阀门等供选择。

喷射和压电流量阀（ PFV ） 的控制精度最高， 其中图3 喷射阀每滴流量仅为2 纳升。PFV 点锡间距仅为100um。如果遇到诸如LED镜头大批量生产的情况，螺纹阀、喷射阀、气动阀是比较好的选择。

然而，点涂阀的选择还需要经验丰富的专家帮忙，需考虑点涂物质、点涂量、目标产品和环境等影响因素。

局限性和展望
需要考虑的是点锡和贴片工序无法同时完成，一方面虽然提高了机器的利用率，另一方面却限制了产能。因此，这种配置不适合大批量生产，但是对于试制、实验室用、学校用线体和小批量生产及一些特殊应用却非常适合。

该工艺的一个局限性是点锡图形只能是圆形或椭圆性，锡膏很难充分填充到SMD器件的方形焊盘上。相对而言，采用印锡工艺的可靠性则更高，因为锡膏可以完全润湿整个焊盘。

目前正在进行点锡头的2D和3D移动控制优化，最新的集成贴片机（如Essemtec的Paraquada平台）能够实现专用设备才能实现的曲线点涂工艺，因此集成设备与独立式设备之间的差异将逐渐消失，故复杂产品在集成了点涂部件的贴片平台上（如3D MID）实现加工是可以实现的，点涂装置只用于打样的时期已经过去了。