诚邀行业专家为2009年表面贴装技术协会国际会议暨展会（SMTA International）投稿。表面贴装技术协会国际会议暨展会是电子行业最负盛名的电子产品制造及相关行业实践会议。2009年活动将于10月4日至8日在加州圣迭哥乡镇度假与会议中心举行。

 
论文应描述各种重大试验结果，强调新技术并包含技术、经济或相关测试数据。材料应是未出版的原创成果，不得用于商业用途。

论文要求围绕以下重点技术主题：

——装配
——商业
——元件
——新兴技术
——严峻环境应用
——PCB技术
——工艺控制

摘要在300字以内，提交截止日期是2009年3月27日。请有意讲授表面贴装技术、高级封装和电子制造方面培训课程的个人呈交提纲。课程时间安排分半天和全天两种，提交提纲的截止日期是2009年3月27日。

演讲人和参与者为行业做出了不同程度的贡献，并通过分享各自的研究项目与调查结果，得到了行业同僚的广泛认可。为奖励其取得的卓越成果，主办方设立了"最佳会议论文奖"、"最佳学报论文奖"和"最佳国际论文奖"，获奖者将分别赢得1,000美元奖金和对应的奖章。

请登录表面贴装技术协会国际会议暨展会网站：http://www.smta.org/smtai/call_for_papers.cfm，直接在线提交摘要，或发送电子邮件至joann@smta.org，或致电952-920-7682，与表面贴装技术协会（SMTA）行政管理员JoAnn Stromberg联系。