随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：
　　1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
　　2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
　　3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
　　4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
　　5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
　　6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。