1.最先进的光学系统.
 2.100%多色高亮LED光源.
 3.卓越的错误覆盖率.
 4.程序容易学，操作简易 (Windows OS).
 5.检测速度快.
 6.快速提高公司的市场竞争力.
 7.性能可靠.
 8.全球客户支持.
 9.性价比高. 　

二、技术参数

1、检测的电路板：回流焊后电路板检查

2、检测方式：彩色图像对比、统计建模彩

3、相机：彩色CCD相机

4、分辨率/视觉范围/速度：130万像素15um/Pixel 10um/Pixel、30万像素25um/Pixel可选

5、光源：高亮多色LED高亮多色LED

6、编程模式：手动、CAD导入

7、远程控制：通过TCP\IP网络实现

8、检测类型：零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡···

9、特别功能：坐标可导出

10、最小零件测试：15um：0201chip & 0.3pitch IC、10um：01005Chip

11、SPC和制程调控：全程记录分析，可存档保存

12、条码系统：选配条码枪

13、服务器模式：采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理

14、操作系统：Windows XP Professional 

15、检查结果输出,查看：可将数据转移到返修台

16、可检测最大PCB尺寸范围：300 X 330 mm (SUN _I)

17、可检测最小PCB尺寸范围：50*50 mm

18、PCB厚度：0.3 to 0.5 mm

19、最大PCB重量：3 KGS

20、PCB翘曲度：<3mm

21、PCB上下高度限制：Top Side :30mm、Bottom Side：55mm

22、输送带离地高度：900±50 mm

23、进出板时间：可调整速度

24、X/Y平台驱动：丝杆AC伺服马达

25、电源：功率AC220V 50/60Hz 1Kw 

26、气压：0.8P

27、设备重量：500 Kgs

28、设备外形尺寸(长X宽X高）：1100 * 1050 * 1600 mm

29、环境温度：10～35℃35～80％RH（无结露）