往 Wing Lead Top 短路：

 

 

 

a往 Pad 定c聚集：

 

 

 

小a球：

•  a高印著量太多或印著位置偏移。

•  a高热┨多，或是吸水後黏度降低。

•  配方中^小粒降腻a粉太多，一旦未及熔合成橹黧w者即可能被排除在外而成a球。

•  氧化物太多或灰m之吸附，造成Ia性不良。

•  A徇^度常造成氧化增加、黏度降低。

•  板面G漆硬化不足，造成Ra之容易附著。

⒖假Y料：

小锡珠的产生    "/shownews.asp?id=1939"

BGA 四角落焊接形不良：

•  200 度 C 以上rg太L (60 秒 ) ，外 pad 助焊效果先消失，造成外面球焊接}。

•  零件 Substrate 形。

•  零件氧化。

•  囟炔颍中g尚未 2 次下a造成 STANDOFF 。

•  COOLING r， SUBTRATE 囟冗^高於 PCB ，造成力㈠a上拉。
 

空焊：

•  囟炔颉

•  Flux ]l掉造成焊接不良。

 

BGA 焊接c度不颍

•  BALL 和 PCB 及 SUBTRATE 的 JOINT 度不 , 可能是 REFLOW rg^L , 造成 FLUX ]l , 因此焊接度下降。

 

氧化：

•  暮稿a面^察亮度 , 很光滑ro氧化。

 

局部a未融：

•  囟炔颉

•  基板留酒精在t热zG漆有些微黑{