技术参数： 1 总功率 5800W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区4200W，第三温区800W
4 电源 单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3  5.8KVA
5 外形尺寸 L800×W700×H1000mm (不包括显示支架)
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y千分尺任意方向调整
7 温度控制 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温
8 适用PCB尺寸 22×22mm 至400×450mm
9 芯片放大倍数 10-100倍
10 机器重量 净重130 kg

性能及特点：

1.    该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，开机密码数据保护功能,随时显示七条温度曲线，温度精确控制在+2度。

2.    可设定6段升(降)温控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。

3.      可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。可外接U盘拷贝温度曲线,方便打印存档.

4.      上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示,可返修高难度BGA.

5.      选用高精度K型热电偶闭环控制，外置5个测温接口实现对温度的精密检测。

6.      BGA拆焊完毕具有提前报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

7.      采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

8.    PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

9.    触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。

10.上部加热头和贴装头一体化设计，自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在微小范围,具有自动拆焊和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。

11.上,下热风头可在IR底部预热区内任意移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修

12.上下为松下伺服马达控制,可记忆20组不同BGA的加热点和对位点

13.内置日本进口真空泵,φ角度采用千分尺微调

14.采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配17彩色液晶监视器。

15.自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到最好的效果，完全可适应无铅制程要求。