规格及参数:

1
 总功率
 Powerused
 5400W
 
2
 上部加热功率
 Main Heater
 1200W
 
3
 下部加热功率
 Sub Heater
 第二温区800W，第三温区3000W
 
4
 电源
 Powerused
 单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3  5.4KVA
 
5
 外形尺寸
 Machine Dimension
 L850×W650×H800mm (不包括显示支架)
 
6
 定位方式
 Positioning
 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整
 
7
 温度控制
 Temperature control
 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温
 
8
 最大PCB尺寸
 Max. PCB Size
 400×430mm
 
9
 最小PCB尺寸
 Min. PCB Size
 22×22mm
 
10
 芯片放大倍数
 PCB Blowup Diploid
 10-100倍
 
11
 机器重量
 Weight of machine
 净重85 kg
 
 

性能及特点：

1.    该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在+1度。

2.    7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。

3.      可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

4.      上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。

5.      选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。

6.      BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

7.      采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

8.    PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

9.    触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。

10.上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。

11.采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15彩色液晶监视器。

12.自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到最好的效果，完全可适应无铅制程要求。