规格及参数:
1
 总功率
 Powerused
 5400W
 
2
 上部加热功率
 Main Heater
 1200W
 
3
 下部加热功率
 Sub Heater
 第二温区3000W，第三温区800W
 
4
 电源
 Powerused
 单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3  5.4KVA
 
5
 外形尺寸
 Machine Dimension
 L700×W650×H880mm
 
6
 定位方式
 Positioning
 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整
 
7
 温度控制
 Temperature control
 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温
 
8
 最大PCB尺寸
 PCB Size Most
 400×430mm
 
9
 最小PCB尺寸
 PCB Size Least
 22×22mm
 
10
 芯片放大倍数
 PCB Blowup Diploid
 10-100倍
 
11
 机器重量
 Weight of machin
 净重85kg
 
 

特  点：

1.    采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA/CSP的拆焊过程。

2.    采用三个温区独立控制，温度控制更准确，第一、二温区可设置8段升（降）温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定，第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。

3.    选用进口高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。

4.    上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能。

5.    采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15"彩色液晶监视器。

6.    拆焊和焊接完毕具有自动报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。

7.    贴装吸嘴可45°旋转，内置真空泵，吸力大小可调。

8.    PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，可防止PCB因热涨冷缩而变形，从而起到保护作用。

9.    配有多种规格BGA风咀，易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理.