行业分类
BGA返修台
日期:2010-12-14 08:56  点击:431
 
 
价格:1.00/台
品牌:卓茂科技
型号:ZM-R6808
规格:1
起订:1台
供应:100台
发货:7天内

BGA返修台ZM-R6880T 本产品专利号:200830219032.6


技术参数:

01
 总功率
 Powerused
 5200W
 
02
 上部加热功率
 Main Heater
 800W
 
03
 底部加热功率
 Sub Heater
 第二温区
 1200W
 
第三温区(左、中、右)
 共3000W(可独立控制)
 
04
 电源
 Powerused
 AC220V  50/60Hz
 
05
 外形尺寸
 Machine dimension
 L850*W680*H700mm
 
06
 定位方式
 Positioning
 V型槽/夹具
 
07
 温度控制
 Temperature control
 K型热电偶闭环控制
 
08
 最大PCB尺寸
 Max. PCB Size
 450*400mm
 
09
 机器重量
 Weight of machine
 75kg
 


 

特点:


1、本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维修。
2、本机采用触摸屏控制,使用高精度进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)精确控制BGA/CSP的拆焊过程。 
3、采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能,配15"彩色液晶监视器。

4、第一温区、第二温区均可设置8段升(降)温+8段恒温控制,可同时储存10  组温度曲线。

5、第三温区采用远红外发热板预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB能全面预热,防止变形。

6、选用高精度K型热电偶闭环控制,实现对温度的精密检测。

7、BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。

8、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。

9、PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

10、该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,可实现电脑控制。

11、对于大热容量的PCB及其他高温要求,无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。

12、热风咀可360°任意旋转,易于更换。配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做

 

联系方式
公司:深圳卓茂科技有限公司
发信:点此发送
姓名:贺生(先生)
电话:0755-29929955
手机:13715080503
传真:0755-29929953
地址:深圳市宝安区宝安大道三围段东华工业区A3栋四楼
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