主要规格及技术参3000W数：

1．总   功   率：3000W-3200W
2．上部加热功率：600W-800W
3．底部加热功率：2400W
4．使 用 电 源：单相220V/230V   50/60Hz   3.2KVA
5．外 形 尺 寸：机体部分450×400×580mm
6．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶
7．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸280×320mm
8．机 器 重 量 ： 约20kg     

特  点：

1.    采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。
2.    上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存4组以上温度设定。
3.    选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。
4.    采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
5.    拆焊和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。
6.    PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。
7.    对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。