SMT-PCB上的焊盘
1、波峰焊接面上的SMT元器件o其较大元件之焊盘(如三极管p插座等)要适当加大o如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mmo这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。
2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定o焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度o焊接效果最好。
3、在两个互相连接的元器件之间o要避免采用单个的大焊盘o因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间o正确的做法是把两元器件的焊盘分开o在两个焊盘中间用较细的导线连接o如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线o导线上覆盖绿油。
4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔o否则在REFLOW过程中o焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走o会产生虚焊o少锡o还可能流到板的另一面造成短路。
SMT-PCB上元器件的布局
1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时o元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直o这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
2、PCB 上的元器件要均匀分布o特别要把大功率的器件分散开o避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力o影响焊点的可靠性。
3、双面贴装的元器件o两面上体积较大的器件要错开安装位置o否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件o其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行o这样可以减少电极间的焊锡桥接。
6、波峰焊接面上的大p小SMT元器件不能排成一条直线o要错开位置o这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。
简述SMT-PCB的设计原则
日期:2011-05-06 07:24 点击:316
