表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.助焊剂和贴片胶等.
一.锡膏
锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:
1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.
2.浪费锡膏,成本较高.
现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.
1.锡膏的化学组成
锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.
1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183
Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179
Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163
合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.
下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系
引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下

2).助焊剂
助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.
2.锡膏的分类
1).按锡粉合金熔点分
普通锡膏(熔点178—183度)
高温锡膏(熔点250度以上)
低温锡膏(熔点150度以下)
下表是不同熔点锡膏的再流焊温度
合 金 类 型 熔 化 温 度 /度 再 流 焊 温 度/度
Sn63/Pb37 183 208-223
Sn60/Pb40 183-190 210-220
Sn50/Pb50 183-216 236-246
Sn45/Pb55 183-227 247-257
Sn40/Pb60 183-238 258-268
Sn30/Pb70 183-255 275-285
Sn25/Pb75 183-266 286-296
Sn15/Pb85 227-288 308-318
Sn10/Pb90 268-302 322-332
Sn5/Pb95 305-312 332-342
Sn3/Pb97 312-318 338-348
Sn62/Pb36/Ag2 179 204-219
Sn96.5/Pb3.5 221 241-251
Sn95/Ag5 221-245 265-275
Sn1/Pb97.5/Ag1.5 309 329-339
Sn100 232 252-262
Sn95/Pb5 232-240 260-270
Sn42/Bi58 139 164-179
Sn43/Pb43/Bi14 114-163 188-203
Au80/Sn20 280 300-310
In60/Pb40 174-185 205-215
In50/Pb50 180-209 229-239
In19/Pb81 270-280 300-310
Sn37.5/Pb37.5/In25 138 163-178
Sn5/Pb92.5/Ag2.5 300 320-330
2).按助焊剂的活性分
无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA)
3).按清洗方式分
有机溶剂清洗型 水清洗型 免清洗型
3.使用注意事项
1).储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
2).出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
3).解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。
4).生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。
5).搅拌控制：取已解冻好的锡膏进行搅拌。机器搅拌时间控制约3分钟（视搅拌机转速而定），手工搅拌约5分钟，以搅拌刀提起锡膏缓慢流下为准。
6).使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。
7).放在钢网上的膏量：第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。
8).印刷暂停时：如印刷作业需暂停超过40分钟时，最好把钢网上的锡膏收在瓶子里,以免变干造成浪费。
9).贴片后时间控制：贴片后的PCB板要尽快过回流炉，最长时间不要超过12个小时.
4.印刷作业时需要的条件
1)、刮刀； 刮刀质材: 最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度: 人工印刷为45-60度；机器印刷为60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min；印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
2)、钢网； 钢网开孔：根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。
QFP\CHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。
检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。
清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。
3)、清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏

锡膏的成份，影响整个品质。

二.助焊剂
1.助焊剂的特性:
助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则

作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是

十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用:
(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.
(2) .熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.
(3) .浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上.
(4) .粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.
(5) .焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.
(6) .焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性.
(7) .不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖.
(8) .在常温下贮存稳定.
2.助焊剂的化学组成:
传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材料.目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂.由于松香随着品种.产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键.通用的助焊剂还包括以下成分:活性剂.成膜物质.添加剂和溶剂等.
a.活性剂:
活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质.活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面

氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力.活性剂分为无机活性剂,如氯化锌.氯化铵等;有机

活性剂,如有机酸及有机卤化物等.通常无机活性剂助焊性好,但作用时间长.腐蚀性大,不宜在电子装联中

使用;有机活性剂作用柔和.时间短.腐蚀性小.电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用.活性剂含量约为2%-

10%,若为含氯化合物,其含氯量应控制在0.2%以下.
b.成膜物质:
加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗.
c.添加剂:
添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有:
(1).调节剂: 为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加

入盐酸可抑制氧化锌生成.
(2).消光剂: 能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机盐

,有机酸及其金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%.
(3).缓蚀剂: 加入缓蚀剂能保护印制板和无器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀性能,又保持了优良的

可焊性.用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物.
(4).光亮剂: 能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%.
(5).阻燃剂: 为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料.
d.溶剂:
实用的助焊剂大多是液态的.为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里,使之成为均相溶液.大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂.
用作助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性.
(1).对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性.
(2).常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发.
(3).气味小.毒性小.
4.助焊剂的分类:
(1).按状态分有液态.糊状和固态三类.
(2).按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类.
(3).按助焊剂的活性大小分为未活化.低活化.适度活化.全活化和高度活化五类.

三 贴片胶
贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

贴片胶 - 主要成份基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。
功能

贴片胶的使用目的

　　①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
　　②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
　　③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
　　④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
　　① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
　　② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
　　③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
　　④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
贴片胶 - 分类
按使用方式分类

a）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b）刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。
贴片胶 - 特性
※ 连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。
※ 点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：
① 适应各种贴装工艺
② 易于设定对每种元器件的供给量
③ 简单适应更换元器件品种
④ 点涂量稳定

※适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
※拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。
※低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
※自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。

贴片胶 - 常见缺陷及分析
①空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，绝对会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。原因及对策： a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。 b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。 c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。
②拉丝所谓拉丝，也就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法： a. 加大点胶头行程，降低移动速度 ，这将会降低生产节拍。 b. 越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。 c. 将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
③塌落贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装.