摘  要：SMD平行贴装平台新概念已经出现；柔性化，产量与高使用寿命保证电子贴装在制造市场上最低的成本。新一代激光对准技术的最大能力，满足原先需要CCD对准的器件，现在使用激光对准方法实现。理想的贴装平台可装载几何所有的IC封装器件，先进器件与异形器件。平行贴装平台是今天SMT贴装技术发展的开拓者。

关键词：平行贴装平台，激光对准。

1.           引 言

新一代SMD贴装平台实现贴装头的全智能化。表面贴装制造商为日益增加产量与准确性的要求促使SMD贴装设备设计创新。作为表面贴装技术发展的开拓者，平行贴装新概念已经出现；柔性化，产量与高使用寿命保证电子贴装在制造市场上最低的成本。

理想的贴装平台结构的优势是建筑在能够为大批量，高复杂性电路组装提供提高柔性化与可扩展性。该平台的核心是在可扩展，多功能贴装模块，每个贴装头实现了智能化。这种分布式机器智能化在许多平行贴装技术起到极其重要的作用。

2.            激光对准技术的新体系

1990年，激光技术在CNC机器工具对准得以应用，并很快在SMD贴装设备上发挥作用。激光对准在平行贴装技术的开发中起到重要角色，在飞行过程完成器件对准，支持了整个系统的快速贴装性能。激光对准初期，其仅具有对准7L×7L器件的能力。

在单一平台上适应贴装各种器件规格的宽扩范围，趋动新一代激光技术的出现。这个目标已由今天的‘自置传感系统’实现。这种耐用贴装头的轻型机构，在运行中很少热量产生，对贴装精度影响极小，且表现高的抗电磁干扰水平。转动速度柔性控制，在该系统的软件新算法可扩展对各种器件封装形状（包括用户自定义封装）的复制。

系统的‘自置传感’，‘自校准’多功能贴装头依赖于传感器与控制单元连接的高宽带通讯技术的设计制造。新型贴装头技术将在SMT器件封装创新的不断升级被证明。

如图 1所示第二代激光对准技术显示更高的性能，除了少数仍需要CD视像系统外，其已能适应对准宽扩的器件封装与引脚规格范围，这是该系统的基本标准。

 

 

图 1 第二代激光对准系统，扩大器件封装尺寸的范围

现在使用激光对准的器件尺寸可上达18L×18L，更宽扩的封装形状与改进的精确度。于是在这理想的平台上完成各种精细间距高引脚数IC器件的贴装，并提供了SMT整线平衡生产所需要新的高投入量

（图 2）。

 

 

 图 2 新系统减少精细贴片机的贴装负载

改进SMT整线的平衡生产，提供新的投入量。

3.           印制板对准技术的改进

至今，平行SMD贴装系统使用单板对准摄像装置在设备运行中识读印制板基准标志。当被搜索的印制板通过设备传送时，事实上就引入了不精确的因素，为保证按技术标准规定的精度贴装每一个器件，印制板通过定位孔重新定位的要求是相当严格的。现在贴装头具备印制板对准的能力，对现有的印制板传送有重要意义。理想解决方案是印制板边沿夹持装置能印制板在整个贴装系统的任一位置进行转换。

新型的贴装头可在少于二秒的时间内完成更换，这因为每个贴装头在工厂已进行内部校准，机械结构具有极高的一致性，以致更换新的贴装头可不需要重新校准，SMT生产线也不致于停机。

4.           Z轴贴装力的控制

贴装系统每个模快的智能化与快速通讯能力的优越性是提供重新获得Z轴力控制的机会。由此，Z轴运动的气动调接装置可通过伺服线性电机变换，该系统能对Z轴高度，贴装力与接触力进行精密控制。可编程宽大的贴装力范围与接触力控制的新算法，防止应不慎造成器件的微裂缝，适配的贴装算法印贴印制板的高度，确认每个器件的贴装力，在高质量工艺，达到快速贴装，更高的产能。

5.           无缺陷贴装

平行贴装系统的每一个贴装头有自己的器件对准系统与控制装置；每个贴装头可完成真空吸嘴编辑，操作者可以在不停机的状态下，进行真空吸嘴定位与质量检查，诊断。

平行贴装系统可建立数据报告如生产日期，用户 传动轴的运动与转动，为维护提供依据等。

区域智能化也能提供对每个真空吸嘴气动控制系统的监测，在搜索后，检查卷带的位置，保证小型器件被吸持在真空吸嘴下面的正确位置，可靠吸持。在真空吸嘴装置的过滤器防止系统的污染。

6.           单一贴装平台

为SMT贴装准确度，重复性精度，新一代激光对准技术的最大能力，满足原先需要CCD对准的器件，现在使用激光对准方法实现。理想的贴装平台可装载几何所有的IC封装器件，先进器件与异形器件。

在系统的用户界面，操作，送料器，应用程序及维护是通用的，使得新的贴装平台成为单一的机器。单一的SMD贴装平台适应所有器件封装，各种批量复杂的印制板组装生产，已成为今天SMD贴装设备的现实。