在3月15日至17日举办的Semicon中国展会上，得可团队展出了为基板级封装工艺带来革命性改变的突破性虚拟面板治具。前往上海参加展会的观众们见证了这个高精度工具解决方案，它可以使许多单一基板独立对位，创建一个虚拟的面板为单个周期内的印刷做准备。这将推动先进的单一元件化工艺。

还不仅仅如此，让厂商保持最大竞争力是非常重要的——也就是所有产品、工艺和人员都发挥最大效率。一般来说，单独处理芯片封装的成本是非常高的，因为产量和效率的受限。解决这个问题的方法包括使用专门的送料器来进行多个封装处理，或者使用一个焊膏涂敷设备。但是，这些都可能产生新的问题，因为喷嘴可能阻塞。

这就是我们为什么开发虚拟面板治具，一个只需要标准印刷平台的突破性技术——大幅度提升工艺相关的生产力和可靠性。虚拟面板技术简称VPT，可以让几十个基板进行独立对位，使其形成一个虚拟面板，在同一周期内进行印刷准备。该技术可以带来和嵌板式基板处理相媲美的产量，同时还具备了相当于每个基板单独对位带来的精确度，可谓是两全其美。

那么它是如何工作的呢？单一的基板通过JEDEC送料器被送入机器。也可使用DEK 专用的VPT 送料器。然后每个基板进行独立对位，之后被真空锁定，形成虚拟面板。最后印刷处理便在单一传送中完成，高速创造出多个高精度的基板。

VPT非常适合无源贴合的焊膏和芯片导热脂印刷，还适用于其他先进封装工艺，如植球以及密封粘合剂印刷。如果您想了解更多关于这个高产量、高精度工艺解决方案的详情，请联系我们。