西门子电子装配系统有限公司和焊接系统制造商 Seho Systems GmbH 紧密合作，开发全新流程来提高电子生产效率。这一合作的首个成果现在业已准备好进行现场试验。Seho Dual Reflow Oven 借鉴了 Siplace 贴装解决方案的双轨道理念，是首个能够为每一轨道提供独立可调节温度功能的回流炉。得益于两家公司的通力合作，现在用户将可以在从贴装到回流的过程中，首次同时制造出两款有着不同焊接要求的产品，而无需增加设备。这一集成的制造解决方案充分利用了 Siplace 双轨传输系统的生产力增强特性，使得整个生产过程更快、更高效，同时更灵活。

为了支持用户能够在各种环境中充分利用贴片机的卓越性能，Siplace 的贴装解决方案采用了众多创新的制造理念，诸如同时处理PCB板正反面等智能理念等。这些功能通过不同的选件得以实现，诸如柔性双轨传输系统或 Siplace Productivity Lane 等。它们让用户能够为任意产品组合确定最佳的设置、贴装与生产战略。

回流炉合二为一

以前，这些选件均被局限于 SMT 生产线的贴装范畴。通过紧密配合并相互分享流程专业知识，Siplace 和 Seho 将这一灵活性延伸到了生产线的焊接部分。Seho Dual Reflow Oven 是第一个延续了 Siplace 双轨道理念的对流回流解决方案，能够同时焊接两个有着不同热量要求的不同 PCB。

当 PCB 完成 SMT 生产线的贴装处理后，它们通过两个并行轨道进入 Seho Dual Reflow Oven。焊接系统具备两个垂直分离的独立加热区，每一个加热区又包含 18 个可独立调整的加热区，可实现最大的温度设定灵活性。两个轨道和加热区的最大温差可达到 50 开，这一热量分离为同时焊接有着不同贴装密度和元器件范围的产品、以及无铅和传统 PCB提供了最大的灵活性。

一致的制造解决方案，实现最高效率

Seho Dual Reflow Oven 的现场测试将在一个参考客户的工厂进行。目前准备工作已接近完成。得益于 Siplace 和 Seho 的紧密技术合作，它将成为首款集成制造解决方案，能够支持一致地并行处理两个不同的流程和产品。此类解决方案将能够显著提高生产力和灵活性，同时无需占用更多空间和资源。有着全长双轨道的单个生产线现在可以完成两个独立生产线的工作，而产生的额外能源成本、废气、氮气、监督和维护工作相比传统的单轨道生产线几乎可以忽略不计。

此外，集成制造解决方案还可带来其它更多优势。由于它们只需很少的上料变更，因此生产过程将会更加稳定，进而质量也将可以得到进一步提高。由于用户还将能够基于不同任务连续工作，他们也将能够受益于诸如存储物流和日程安排等方面的改善，而这将可以减少在生产和库存方面涉及到的资产数量。

Siplace 网络

多年来，Siplace 组成了一个由电子生产领域的领先制造商和技术供应商组成的全球网络。网络成员定期交流各自在流程和技术方面的专业知识，旨在将单个的产品整合成为集成的制造解决方案，以便为其客户带来更高的效率，支持他们能够基于不同任务，更加高效、灵活地进行生产工作。

得益于 Siplace 和 Seho 之间的紧密技术合作，首个集成生产解决方案业已可用，它能够在一个生产线上同时处理两个不同的流程和产品。