1、镀金、裸铜板相对镀锡板的印刷面要平整的多，镀锡板往往印刷表面不够平整，引起锡膏厚度的变化这点要注意；

   2、对有BGA、CSP等或QFP脚间距在0.5MM以下的双面板，我们建议先做另一面（没有BGA、CSP等或QFP的面）贴片。第二面，即有BGA、CSP或QFP面后做； 

   3、第一面做过，我们认为应当及时做有BGA、CSP等或QFP的面，防止时间长该面氧化，环境差还会在PCB表面上落上灰尘，影响印刷的质量，最多不得超过24小时； 

   4、在时间不许可的情况下，应当做好防尘工作，在贴片印刷前最好进行80℃/12小时的烘烤，特别是沿海地区的梅雨季节； 

  5、在做第二面的印刷时，建议在印刷机前增加一个感应风蛇，当PCB在过桥上走过，进入印刷机前，风门打开，进行吹风，以吹去PCB印刷面上的灰尘。